6月22日，联发科发布了全新旗舰芯片天玑9000+，该SoC是联发科去年11月推出的4nm旗舰芯片天玑9000的小升级版本，或者说是超频版本，两者都采用了ARM V9 架构及4nm制造工艺，但是却将单个超大核Cortex-X2的频率从3.05GHz小幅提升至3.2GHz，3个Cortex-A710与4个Cortex-A510核心则保持频率不变。GPU则还是Mali-G710 MC10，但是拉高了GPU频率，使得整体性能提升5%，GPU性能提升10%。
联发科官方表示，搭载天玑9000+的手机最快将于2022年第三季度上市。虽然这次联发科天玑9000+只是天玑9000的小升级款，但是凭借着联发科这么多年打下的好口碑，不久后应该有不少终端厂商会宣布采用天玑9000+芯片。
整体性能的提升，意味着无论是跑分还是游戏等高负载场景，天玑9000+都能爆发出更强的峰值性能。
天玑9000+同样支持LPDDR5X内存，内置8MB CPU三级缓存以及6MB系统缓存，还集成了5G基带与AI处理器APU590，可以在一些要求极低功耗的使用场景能发挥重要作用，比如智能息屏显示、注视屏幕常亮等。
联发科此次的升级很难不让人想到同样使用台积电4nm、单个超大核x2的高通新旗舰SoC骁龙8+。虽然它提升幅度并没有像骁龙8 Gen1升级到骁龙8+ Gen1这么明显，但是天玑9000+的发布依然是针锋相对死磕骁龙8+，如无意外，相信在今年底之前的这一波旗舰手机竞争中，他们俩都会成为各自阵营的顶尖“军备”。
