11月7日，记者从在北京、合肥连线召开的新闻发布会上了解到，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022世界集成电路大会将于11月16日—18日在安徽省合肥市举行。中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立在新闻发布会上介绍了本届世界集成电路大会的主要亮点。
张立介绍，本届集成电路大会主要有 四大亮点 。 一是权威性强。 2022世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路领域首个部省共同举办的大会，也是国内集成电路领域权威性最强的大型会议活动。
在嘉宾邀请方面，美国半导体行业协会轮值主席、高通公司总裁兼CEO安蒙，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐，IBM大中华区董事长、总经理陈旭东，高通公司中国区董事长孟樸，AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明，紫光集团有限公司联席总裁文兵，华为公司首席供应官应为民等全球知名企业家将到会或以视频形式演讲。中国工程院院士倪光南、邬江兴、吴汉明、郑纬民、罗毅，国际欧亚科学院院士魏少军等著名专家学者将发表演讲。目前已有近200位演讲嘉宾、超过300家企业及机构参会参展。
在组织架构方面，各论坛承办方均为本领域权威专业机构，包括中国半导体行业协会集成电路设计分会、集成电路分会、封测分会、半导体支撑业分会，上海、江苏、浙江、安徽等省市的半导体行业协会，中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国家用电器协会、在华韩国创新中心（KIC）等。
二是国际化程度高。 大会以“合作才能共赢”为主题，为全球集成电路产业搭建合作交流平台。大会将发布“2022世界集成电路大会《合肥倡议》”，倡议共同维护全球集成电路产业链供应链稳定，促进全球集成电路产业和经济社会持续发展。来自美国、英国、德国、意大利、瑞士、日本、韩国等20多个国家和地区的专家学者和企业家将发表演讲。美国英特尔、IBM、AMD、高通、博通，欧洲西门子、意法半导体，日本瑞萨、东京精密等全球集成电路领域的主要跨国公司将参会参展。大会还将举办2022年首届中韩半导体产业合作创新峰会等国际交流活动，促进全球集成电路产业链的茁壮成长。
三是内容覆盖面广。 大会议题覆盖了长三角一体化发展、产业链创新发展、投融资、产业人才引培等产业热点话题，先进存储、先进封测、5G与AI芯片、宽禁带半导体等关键产品技术，智能家电芯片、汽车芯片等重点产业应用。中国半导体行业协会和美国半导体行业协会将分别发布报告，阐述集成电路产业的发展趋势。大会还将发布“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果，举办“中国芯”优秀产品征集、“芯雇主”半导体优秀人力资源案例征集等活动，并将组织多场报告发布、合作洽谈、项目路演、参观考察等活动。
四是资源整合性强。 大会广聚八方资源，融通“产学研用金”各方力量推动产业的创新发展。在企业方面，来自集成电路材料、设备、设计、制造、封测等产业链主要环节的主导企业，以及全球产业发展热点地区的代表性企业将参加主题演讲及展示活动；在科研方面，国内外院士将做院士报告，中国科学院微电子研究所、中国电子信息产业发展研究院、斯坦福大学等研究机构和高校代表将参加主题演讲，把脉产业发展路径；在应用方面，家电、汽车、制造等下游企业代表将参与演讲和产需对接活动；在投融资方面，合肥市产业投资控股（集团）、元禾璞华、武岳峰资本、华登国际等投资机构代表将聚焦集成电路产融赋能，探讨助推产业进步的投资策略；在展览展示方面，将集中展示全球集成电路产业在5G、消费电子与可穿戴设备、新型显示、工业控制与数字制造、智能网联汽车等领域的融合创新应用。
最后，张立表示，希望在各方努力下，大会为集成电路产业搭建共建共享共赢平台，为全球集成电路产业提供合作交流契机，为安徽省、全国乃至全球的集成电路产业创新升级作出贡献。
