ROG游戏手机官方宣布将在9月19日正式发布旗下新机ROG6天玑至尊版，并且由于发布日期临近，有关爆料越来越多。
近日，有关于ROG游戏手机6天玑至尊版工信部入网图被曝光，与之前爆料基本一致。
值得一提的是，ROG游戏手机6天玑至尊版搭载了一个机械部件，开启后可以露出铜制散热鳍片，起到加强散热的效果，预计就是入网图中左侧的那个小部件。
结合之前曝光的ROG 6天玑至尊版的外观图片来看，该部件位于手机机身背部的中间部分，面积不是很大。
作为参考，此前发布的ROG游戏手机6系列采用的是矩阵式液冷散热架构6.0，配有合金真空腔均温板以及双侧散热。
并且据前段时间官方表示，新机将具有最强安卓性能，带来至尊级的游戏体验。官方还透露了ROG6天玑至尊版的安兔兔综合成绩突破了114万分。
据悉，天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。官方介绍，天玑9000+的CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。
就目前3C认证查询来看，华硕已经有两款5G手机通过3C认证，型号分别为ASUS_AI2203_A和ASUS_AI2203_B，两款手机都配备65W充电器，预计就是ROG 6天玑系列。
另据数码博主@数码闲聊站 的爆料，ROG6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷刚性直屏，配有IMX766大底主摄，内置6000mAh双电芯，支持65W快充，新的散热方案很猛，安兔兔跑分大概率要超过高通手机。据悉，八月安兔兔高通手机阵营中跑分最强的是红魔7S游戏手机，跑分超112万分。
作为目前市面上少见的搭载天玑9000+处理器的手机，ROG6天玑至尊版的还是值得期待的，至于具体的新机体验还无法得知，感兴趣的消费者可以保持关注。
