众所周知，中国大陆与美国，在芯片产业上的差距还是相当大的。从上游供应链来看，设计领域的EDA、IP等基本上被美国掌握，半导体设备，半导体材料，也大部分被美国掌握。
再到具体的芯片制造环节，设计方面，可能相差不大，但制造方面，国内才14nm，美国依托全球供应链，早到了3nm。封测领域，国内可能与美国也差不多。
那么为何差距会这么大呢？当然有很多方面的原因，比如起步晚，比如技术封锁等等。
而近日，北京大学教授、深圳系统芯片设计重点实验室主任何进，面对媒体采访时，提出了一个观点，那就是在芯片人才培养上，美国和我们还是有区别和差距的。
他说，在芯片类的科研项目上，对人才的培养花费，差距比较大，在美国，项目中70%的钱，可能用在了人才上，但在国内，可能70%的钱用在了买设备、关键材料上面去了。
此外，对项目、人才的评价机制也有一点不一样，国外更多的是产学研结合，很多项目是企业，比如intel、高通、美光等直接出钱，发布科研项目，然后教授申请，带队来研发，解决企业的难题。而企业出钱，就一定要有实际成果出现，并且产学研结合紧密。
但在国内，这种企业出钱，然后教授申请，带队研发，最终产学研结合的情况相对较少，很多的研究，最终并没有真正的投入到市场，与市场有一定的脱节。
他还表示，过去我们的企业没有钱，可能无法像美国那样，企业出钱，邀请各种科学家来进行研发，但现在有钱的企业比较多，是不是可以由政府引导，往这方面走？
企业出钱，只要有成果就有费用，这样能够培养更多的人才，也愿意花更多的钱在人才上，这也不仅可以留住更多的人才，也能研发出更多产学研深度结合的项目，在人才、成果评价上也会更好。
对于这位教授的说法，大家怎么看？当然，为何国内要花70%的钱去买设备、材料，也是有一定原因的，因为国内的设备、材料有点拉胯，支棱不起来，必须从国外进口，所以不花钱不行啊。
不过，国内在人才上花的钱少，可能也是事实之一，你觉得呢？后续确实要重视了，人才才是科技中最重要的竞争力，你觉得呢？
