芯片实验室赵工 半导体元器件失效分析可靠性测试 2022-08-09 13:42
半导体失效分析工程师/失效分析助理工程师/实习工程师
工作地点：北京
岗位职责：
1、操作各类失效分析设备如显微镜、探针台、研磨切割设备等
2、参与失效样品的分析检测，根据样品情况，与客户讨论，制定分析方案，完成分析并出具报告；
3、针对分析结果，给客户提供可能的失效原因和改正措施；
4、完成主管分配的其他工作。
岗位要求：
集成电路，半导体，微电子，物理、材料、等相关专业，逻辑分析和动手能力强、具备一定的英语读写能力
半导体实验室销售经理/销售工程师/销售助理
工作地点：不限，可以不坐班
岗位职责：
1. 主要负责半导体失效分析的销售工作；
2. 负责维护新老客户；
3. 开发新客户。
岗位要求：
1.有实验室销售经验；有开拓市场能力；
2.了解半导体芯片及其分析方法。
3.善于沟通，锐意进取。
单位介绍：
北京软件产品质量检测检验中心（简称：北软检测）成立于2002 年7月，是经北京市编办批准，由北京市科学技术委员会和北京市质量技术监督局联合成立的事业单位。2004年1月，国家质量监督检验检疫总局批准在北软检测基础上筹建国家应用软件产品质量监督检验中心（简称：国软检测），2004年10月国软检测通过验收并正式获得授权，成为我国第一个国家级的软件产品质量监督检验机构。
中心依据国际标准 ISO/IEC 17025：2005《检测和校准实验室能力认可准则》和ISO 9001：2015《质量管理体系要求》建立了严谨的质量体系，拥有一流的软件测试平台，2600平方米的测试场地，1000多台套的测试设备和上百人的专业测试工程师队伍。目前具有资质认定计量认证（CMA）、资质认定授权证书（CAL）、实验室认可证书（CNAS）、检验机构认可证书（CNAS）、信息安全风险评估服务资质认证证书（CCRC），信息安全等级保护测评机构（DJCP）、ISO 9001：2015质量管理体系认证、ISO/IEC 27001：2013信息安全管理体系认证等各种资质。
芯片检测实验室能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。
中心有完善的设备和技术团队，成熟的测试分析流程。主要分析项目包含Decap、X-Ray、3D X-Ray、SAT、IV、FIB、EMMI、SEM、EDX、OM、Probe、切割制样、Rie、定点研磨、非定点研磨、高温存储、低温存储等。意向者投简历后安排面试。欢迎自荐或推荐。
国家应用软件产品质量监督检验中心
北京软件产品质量检测检验中心
集成电路产业促进部
赵工
zhaojh@kw.beijing.gov.cn
北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园3A楼
