昂达电子在产品上一直注重更新与功能上的创新，产品更新换代的速度非常之快。近期，昂达电子宣布基于AMD770+SB700芯片组设计的昂达A770S+主板停产，770芯片组产品全面升级为魔笛版。魔笛A770S+主板南桥芯片升级为SB710，SB710的最大亮点在于支持ACC功能，支持CPU开核。并且，A770S+魔笛版与高端的魔剑系列共用平台，采用了部分倍稳固技术如2盎司PCB铜层技术，它的PCB也随之变为黑色。现在，A770S+魔笛版在全国已经大量到货，官方报价为499元不变，性价比又得到提升。
魔笛A770S+ 外包装
采用全黑色调包装，与高端的魔剑系列风格相似，玩家感十足。包装右上角上赫然印着新加入的特色“2倍铜”，用料加倍后将给玩家带来更好的使用体验。
魔笛A770S+正面图
昂达A770S+魔笛版与高端的魔剑系列共用平台，并采用了部分倍稳固技术如2盎司PCB铜层技术，它的PCB也随之变为黑色。主板基于AMD770+SB710芯片组设计，支持AM2+和AM3接口Phenom全系列处理器；支持Hyper Transrort3.0技术。因为加入了倍稳固“2倍铜”技术，用料加倍后该主板显得分量十足。该技术的核心原理就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜箔材质设计。“2倍铜”技术的处理器电压更平直、加压更准、系统更稳定，这将对峰值超频成绩带来显著提升。
主板上“2倍铜”标志
所用采用“2倍铜”技术生产的PCB都有这个LOGO以示区分。实际上通过沉甸甸的主板份量，我们也能感受到昂达A770S+魔笛版用料加倍后的变化。
供电设计
供电方面，昂达 A770S+魔笛版 主板采用成熟的3+1相供电设计，在CPU供电部分采用了铁素体全封闭式电感及全固态电容，另外，主板在较容易发热的MOS管上加装了散热片，为主板散热提供了有效的保障，同时保障主板运行稳定性。
支持DDR2/DDR3内存插槽
内存方面，昂达 A770S+魔笛版 主板提供了4条内存插槽，其中两条可支持双通道DDR2 800/667/533内存频率，另外两条可支持双通道DDR3 1333/1066内存频率，内存容量最大可以扩展到8G。同时支持DDR2与DDR3内存，用户在选择与硬件的升级上，可以更加从容。
PCI插槽
扩展方面，昂达 A770S+魔笛版 主板为我们提供了一条PCI Express X16插槽，支持PCIE 2.0显卡规范，支持支持ATI CrossFire和Hybrid CrossFire技术，提供了一条PCI—E X4插槽，另外还提供了一条PCI Express X1插槽和两条PCI插槽，完全可以满足用户的扩展需求。
IDE接口
主板上还特意设计了一个IDE接口，方便使用旧设备的用户。
SATA接口
主板设计了6个SATA II接口， 支持SATA2 3Gbps新一代高速硬盘接口。
板载6/8声道音效
时钟发生器
板载千兆网卡
I/O接口
在I/O方面，魔笛A770S+主板为用户提供了包括一个PS/2键鼠两用接口、4个USB接口、同轴音频接口、千兆网络接口和音频传输接口。
昂达电子推出的魔笛、魔剑系列主板，一向以更加优异的性能、更扎实的做工、更高的性价比得到广大用户与主板评测编辑的好评。昂达前期推出的魔笛A785G+、魔剑A790GX+等产品在各媒体获奖无数。在Pconline刚完成的P55年度评测中，昂达魔剑P55以优异的性价比勇夺“编辑选择”奖。这次推出的A770S+魔笛版也不例外，在用料上毫不含糊，加入了2倍铜技术。另外，主板南桥芯片也升级为SB710，加入了ACC功能，支持开核。
