Intel近几年在CPU内部的散热硅脂方面可是坑了不少人，尤其是22nm的Ivy Bridge上市之后，由于核心面积太小，CPU核心和顶盖之间用的硅脂也不咋地，造成CPU核心温度无法得到有效的控制，影响了超频能力。
前些日子，Intel发布了i7-4790K和i5-4690K两款代号为Devil"Canyon的产品，号称改进了散热材料，但实际效果也不算好。那么，即将发布的Haswell-E这方面表现如何呢？
尽管Haswell-E处理器尚未正式发布，但已经有外媒拿到了工程样品并将其残暴开盖。通过观察之后，外媒惊喜发现Haswell-E顶级型号i7-5960X内部的导热材料并非硅脂，而是效率更高的锡焊材料。
相对来说，锡焊是一种比较良心的导热材料，导热系数能够达到80W/mK左右，而一般的硅脂只有可怜的5W/mK左右，差距非常明显。
