英特尔已经被美重点扶持，并计划在两年内量产2nm，但考虑到英特尔目前和台积电的差距，以及其有“说大话”的嫌疑，所以暂时是不会对台积电形成威胁的。甚至于说，英特尔想要在短期内追赶上三星，都不是那么容易。
所以，在追赶台积电的队伍之中，三星仍然是最有野心，最有实力，最有可能的那一个。根据最新消息，三星再度放出“狠话”，将会继续推进先进制程工艺，并且在2027年量产1.4nm芯片。
1.4nm，距离1nm以下已经近在咫尺。目前，业界有相当大的声音认为芯片制程将终结于1nm，摩尔制程将成为历史。三星计划将在2017年将制程工艺推进到1.4nm，无疑是对台积电形成了新的挑战，那么后者能够接得住吗？
对台积电的威胁
三星电子于周一发布了最新的工艺制程目标，他们表示将于2025年开始量产2nm芯片，并将于2027年生产1.4nm芯片。如此一来，三星将以“两三年推进一代”的速度继续发展高端制程。这和英特尔此前推出的计划相比，要保守了不少。
但是和台积电相比，却差不多处于同一水平。台积电在之前表示将在2025年量产2nm，时间上和三星一致，但是台积电没有公布后续的计划，想来也不会领先或者落后三星多少。
今年6月份，三星率先量产3nm芯片，领先于台积电。如果台积电在后续没有“突放冷箭”的话，应该很难甩开三星的步伐，这将始终是一个巨大的威胁。
三星现在的策略也非常清晰，也不需要比台积电快多少，只要始终快一步即可。从工艺总体水平上来看，三星代工的良品率，性能始终差了不少，但制程工艺上，三星已经实现了领先，率先使用了GAA晶体管技术。
如果能够一直保持快台积电一步，或者差不多同步的话，那么三星就有可能在某个时间点上实现反超，和台积电并驾齐驱。
客户需要“双重采购”
三星的成长和野心，也正合芯片厂商们的意愿，尤其是苹果，英伟达，高通等企业，更是迫切需要三星的成长来打破僵局。
台积电在之前透露要在明年涨价，但是苹果却拒绝了涨价策略，结果台积电硬刚到底，宁愿冒着苹果转投三星的风险，也要坚持涨价。最后，苹果还是选择了屈服，对涨价妥协。
苹果一向是“双重采购”乃至“多重采购”的执行者，并依靠这样的策略获得更多的利益。这一次，苹果在自己最擅长的领域吃瘪，本质上还是因为离不开台积电代工，或者说是三星的代工水平仍然无法取代台积电。
让供应链企业形成竞争，以此获得更多定价权，这是苹果，英伟达等更多企业的共识，但台积电的傲然地位却始终使他们在芯片代工这一环节无法降低成本，获取更大利益。
可以说，苹果，英伟达，高通们都在等待三星崛起，好让他们之间形成竞争，以压低代工价格。三星也非常乐意看到这一点，这样他就有机会在工艺水平“达标”时获得更多的市场。
而对于台积电来说，想要不被苹果们压低代工价格，被三星分走市场份额，只有一个方法，那就是继续保持对三星的技术压制。
问题来了，在三星的步步紧逼之下， 台积电真的能接得住吗？
