失效分析 赵工 半导体工程师 2022-07-31 09:36 发表于北京
虽然在自研手机芯片这条路上困难重重，但小米依然没有放弃，近期，该公司又开发出了一款芯片。
来源：半导体产业纵横编辑部
小米最新旗舰机12S Ultra 于今年 7 月 4 日正式发布，作为一大宣传卖点，该机搭载了小米自研的快充芯片澎湃 P1 和电池管理芯片澎湃 G1。昨日有博主爆料称，该机还搭载了新款自研芯片。
数码博主 @李昂昂昂啊 称，通过拆解小米 12S Ultra，其发现该机还有一颗型号为 C2-2214A027 的小米芯片。对于芯片的功能，该博主表示可以看一下后续开发，因为小米目前还没有完全实现对应功能，所以没有对该芯片进行相关宣传。
从图片来看，该芯片面积较大并且印有小米 logo，预计小米将在软件适配完成后宣布该芯片的存在和其具体功能，否则应该不会在寸土寸金的主板上安装该芯片。
有网友在评论区表示，小米澎湃 C1 是一颗图像处理芯片，而该芯片型号为 C2，莫非为迭代升级的图形处理芯片。此外，也有网友已经帮小米想到了宣传语，称其“一部手机，三倍澎湃”。
澎湃 C1 是小米首款专业影像芯片，该芯片首发于小米 MIX FOLD 手机上。澎湃 C1 拥有双滤波器配置，可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升 100%。该芯片配合自研算法，可以将影像的 3A（AF、AWB、AE）表现大幅提升。
曲折的手机芯片自研之路
2014年10月，小米与联芯合力创办了一家全资子公司，名为松果电子，采用28nm制程的手机芯片“澎湃S1”开始立项。该芯片次年7月首次流片，9月回片，9月26日点亮屏幕。
2017年2月，小米在北京举办“我心澎湃”发布会，正式发布了历时28个月研发制造的澎湃S1芯片，搭载于小米5C手机中。这使得小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自主研发手机芯片的手机厂商。
澎湃S1内置八核64位处理器、四核Mali-T860 GPU和32位高性能DSP，处理器包括4个2.2GHz A53内核和4个1.4GHz A53内核，加入了图像压缩技术。但因为存在缺陷，澎湃S1之后再也没有出现在小米手机中，小米造芯的后续消息从此石沉大海。
2019年4月，小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，松果则继续聚焦手机SoC芯片研发。同年5月，大鱼半导体推出首颗内置GPS/北斗的NB-IoT双模芯片大鱼U1。
在阔别澎湃S1芯片四年后，2021年3月，小米再次亮出“我心澎湃”的海报，高调宣布其自研芯片的回归，搭载于小米MIX FOLD折叠屏手机中的小米自研ISP芯片澎湃C1问世。
小米投资芯片企业
尽管造芯进展遇挫，小米在2017年成立的湖北小米长江产业基金却开始以另一种方式活跃于芯片半导体领域——投资。
根据企查查，迄今小米长江已完成56起公开投资，投资对象包括MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体元器件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链玩家，其中乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企业已经成功IPO。
下面介绍一下小米投资的部分芯片企业情况。
联芯科技
2018 年 11 月 6 日，大唐电信科技股份有限公司发布重大合同公告称，公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860 平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的 SDR1860 平台技术以 1．03 亿元的价格，许可授权给北京松果电子有限公司。联芯科技与北京松果电子有限公司签署了《战略合作协议》，双方合作致力于面向 4G 多模的 SOC 系列化芯片产品设计和开发。
北京松果电子有限公司系联芯科技、小米的合资公司，小米和联芯科技持共同持股，小米是大股东。
华米科技
众所周知，华米科技是小米生态链企业，它不是一家主做半导体的芯片企业，但是“黄山一号”却是它研发的。据小米人员介绍，黄山一号是华米公司于 2018 年推出的 AI 芯片，据悉，它是全球第一颗智能穿戴领域的人工智能芯片，是采用的当今最火的 RISC－V 开源指令集开发，很适合可穿戴领域的应用。
小米布局物联网芯片
2017 年 2 月 28 日，小米发布了澎湃 S1 芯片，目前，小米在消费 IoT 领域处于领先地位，但在物联网芯片的开发上却落后于阿里。大鱼的成立，有望让小米弥补这项空白。相比于手机核心处理器，物联网芯片研发相对容易些，攻克的难度和资本压力会小很多。据小米业内人士对笔者透露，物联网将会是小米下个阶段的发力重点，就其战略地位而言，可能在未来成为继智能手机、智能电视、MIUI 和路由器等核心业务之后的另一个核心业务。
2018 年，小米推出了 NB－IoT 模组，小米 NB－IoT 模组采用的是自家松果 NB－IoT 芯片。此前，小米曾推出 Wi－Fi、BLE 等模组，此次发布的 NB－IoT 芯片和模组并无技术、成本等优势，目的主要是完善自己的生态链，补齐自己的通讯技术体系，为自己的物联网生态打下技术基础。
2019 年 4 月 2 日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。南京大鱼半导体研发半导体领域的 AI 和人工智能芯片，在这一点上和华为战略很像。
芯片对于小米的战略重要性不言而喻，雷军曾对媒体公开表示， AI＋IoT 是小米的核心战略，并且是小米未来十年的核心战略。对于物联网芯片研发，小米还将坚持更大、更长远的资金和人力投入。
小米的优势在于其物联网生态，小米已经成长为全球最大的物联网整体解决方案商之一，这得益于其 IoT 平台，作为小米物联网战略的重要组成部分，小米借助原先的技术积累和先发优势，打造出小米 IoT 平台。小米 IoT 平台最初是因生态链公司需求而产生的，由于它们对于智能和联网以及软件不熟悉，这就需要小米在技术上提供支持，提供技术支持的正是小米物联网平台团队，也是现在小米物联网平台部的前身。
来源：集成电路前沿
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