公司介绍
深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特科技) ，是一家以数字化闭环技术为核心，为高端制造业提供高性能超硬磨具和磨削系统解决方案的综合性服务商。西斯特科技以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方法论，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。
基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用，西斯特科技的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。
西斯特科技始终以先进的技术、高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造无限可能。
主营业务领域：
半导体制造：晶圆划片、封装切割
消费电子：手机视窗玻璃、后盖玻璃、液晶内屏、陶瓷外壳
汽车零部件：发动机、变速箱等核心部件
磨削加工解决方案：
玻璃盖板&背板磨削解决方案
植根于磨料磨具行业多年，西斯特科技在手机玻璃盖板和背板加工领域厚积薄发，随着2D到2.5D，到3D产品的发展，一直走在行业前沿，主导或参与前沿新兴工艺技术的开发。西斯特科技拥有玻璃盖板、背板加工的系统解决方案和成熟产品，包括钻孔、磨边倒角、2.5D或3D成型、平面减薄以及研磨抛光。
TFT玻璃磨削解决方案
西斯特科技注重新工艺技术的研发，紧随行业发展趋势，充分分析智能手机TFT屏生产制造发展需求，在TFT屏加工环节中，拥有成熟产品系列，可以完成磨边、倒角等工艺一整套的系统解决方案。
陶瓷结构件磨削解决方案
西斯特是国内最早研发陶瓷结构件加工磨具的企业之一，与多个头部公司协同开发，与多所高校产、学、研结合，技术领先国内同行，生产与应用经验丰富。公司开发的陶瓷加工磨具品类齐全，拥有钻孔、外形磨边倒角、轮廓成形、平面减薄以及精密研磨、抛光等全系列磨具。独立工厂、专属生产线生产产品，工艺流程标准化，最大限度保障产品品质的可靠性和稳定性。
金属结构件磨削解决方案
金属材料加工在机械加工领域中占有最高比例，为获得高的尺寸精度或表面质量，常常需要磨削加工。不同金属的硬度、强度和韧性等特性大不相同，对磨削加工的工具和工艺要求各不相同，西斯特科技磨削加工案例丰富，对于不同材质和要求的加工拥有对应的磨削解决方案与产品。
精密划切解决方案
西斯特科技精密划切系列产品包括轮毂型硬刀、电镀整体型软刀、金属整体型软刀、树脂整体型软刀四类。
轮毂型硬刀是采用超细金刚石颗粒与高精度铝合金基体通过精细电沉积工艺制作而成。
应用领域：
半导体：晶圆、芯片
光学元玻璃：分划板、滤光片、光栅等
陶瓷：精密陶瓷开槽，如滤波器压电陶瓷
电镀整体型软刀是通过电镀工艺将游离的金刚石颗粒固结而成。
应用领域：
半导体：BGA、LGA、LED、二极管
光学玻璃：滤光片、蓝玻璃、水晶、宝石等
金属材料：硬质合金、工具钢、不锈钢等
陶瓷：石英盖板切断、石英V槽加工
金属整体型软刀是通过粉末冶金工艺将金属粉末混合金刚石颗粒烧结制作而成。
应用领域：
半导体：BGA、LGA、LED、二极管
光学玻璃：二氧化硅、光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃等
金属材料：硬质合金、部分有色金属等
陶瓷及瓷性材料：碳化硅、氧化锆等
树脂整体型软刀是通过树脂固化工艺将热固型树脂混合金刚石颗粒固化而成。
应用领域：
半导体：BGA、PCB、QFN、DFN
光学玻璃：光学玻璃、石英玻璃等
金属材料：微钻、铣刀杆、稀土磁性材料等
陶瓷：碳化硅、氧化锆等
