内容开始之前，先看下这个： FPD：Flat Panel Display，平板显示器件，是显示屏对角线的长度与整机厚度之比大于4:1的显示器件，包括液晶显示器、等离子显示器、OLED显示器等。 LTPS： Low Temperature Poly-Silicon，低温多晶硅技术，即非晶硅结构的玻璃基板吸收准分子照射的能量后，会转变成为多晶硅结构，整个处理过程在600℃以下完成。 Array制程：前段制程，将薄膜电晶体作于玻璃上，主要包含成膜、 微影、蚀刻和检测等步骤。 Cell制程：中段制程，以前段Array制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光片的玻璃基本结合，并在两片 玻璃基板中注入液晶。 Module制程：后段模组制程，即完成显示屏与Touch、IC驱动芯片等的贴合、邦定等。 尼特：亮度单位，亮度是用每平方米的烛光亮度（cd/m2）或nits来表示。 ITO：Indium Tin Oxides，一种N型氧化物半导体：氧化铟锡。 HIL：空穴注入层（Hole Inject Layer）。 HTL：空穴传输层（Hole Transport Layer）。 ETL：电子传输层（Electron Transport Layer）。 EIL：电子注入层（Electron Inject Layer）。 市场现状 TFT-LCD产业向中国转移叠加OLED产能爆发增长，国内面板投资进入高峰。以年度为考量，自2015年开始国内宣布建设的面板项目投资额快速攀升，并始终维持高位。截至今日，2015、2016、2017年各年公告建设的项目投资总额分别为1,960、1,922、2,330亿元，投产时间集中于2017-2020年。 在建/规划产线未来设备需求2,447.8亿元 一条面板产线的建设周期一般在18-24个月不等，前8-12个月为土建时期，厂房封顶后设备搬入及调试需3-6个月，面板点亮后投产，需经历6-10个月的爬坡时期，才能实现产能达产。一般而言，设备订单在项目的前期切入，通常距离项目点亮投产约9个月。 按照项目预计投产时间倒推9个月为设备招标时间估算，目前国内在建/规划的18条产线中有10条产线将陆续进入设备招标，对应投资总额3,765.78亿。以月产6万片、5-mask生产线为例，生产线总投资约20亿美元，设备投资约13亿美元，占总投资的65%。按照65%的设备投资占比估算，10条产线未来设备需求高达2,447.8亿元。 2018年起设备需求爆发 新增产线方面：仍以产线点亮投产前9个月开始设备招标进行估测，我们预计国内在建/规划面板项目的设备订单于2017年3、4季度开始显现，并将在2018年2季度-2019年1季度呈现爆发。预计2017年3、4季度单季度设备订单约182亿，而到2018年2、3季度单季度设备订单均将超过570亿。 在当前已投产产线中也体现一定的设备需求。一般设备的使用周期在5年左右，2012年以前的设备都需要进行更新，同时，自动化设备的发展将在一定程度上替换现有的半自动化和手动设备，部分LCD产线有转移技术至OLED产线的计划，带来设备更新需求。 当前中国大陆实现量产以及正在爬坡的产线33条，其中 OLED产线8条。以5年更新期测算，自2018年起需要更新的产能数量呈现爆发，并在2018-2021年维持高位，每年需更新的产能平均达到46.6万片/月。 2017-2021年需进行更新的产能统计 各段制程及设备 前中段制程进口替代市场空间千亿级别 TFT-LCD与OLED生产工艺均可分为前段Array、中段Cell与后段Module三部分。其中Array、Cell、Module三个制程的设备投入占比约为7：2.5：0.5，2447.8亿的设备需求对应三个制程的设备分别为1,713亿、622亿、122亿。 在前段Array制程上，由于OLED采用LTPS TFT背板，相较于传统a-Si TFT LCD的Array制程，添加了激光结晶设备和离子掺杂机。 TFT-LCD与OLED在工艺流程上最大的差异在于Cell制程。TFT-LCD的Cell制程设备涉及PI涂覆/固化设备、定向摩擦设备、灌注液晶/封口设备、基板对位压合机等一系列传统液晶面板制作设备，OLED由于采用有机材料制作自发光的RGB画素，在工艺流程上有所改进，引入了蒸镀设备、喷墨打印设备以及封装机等设备。 两者的Module制程设备基本相同。 TFT-LCD Array 清洗设备 曝光烘炉 沉积设备 显影机 溅射镀膜机 坚膜炉 PECVD机 蚀刻设备 涂胶机 干法蚀刻机 前烘炉 湿法蚀刻机 剥离机 光学检测机 Cell 清洗设备 灌注液晶/封口设备 PI涂覆/固化设备 喷衬垫粉设备 定向摩擦设备 基板对位压合机 印刷或点涂封框胶设备 贴偏光板设备 检查设备 Module TAB-IC／OLB设备 贴合设备 PCB连接设备 检测设备 OLED Array 清洗设备 蚀刻设备 沉积设备 干法蚀刻机 溅射镀膜机 湿法蚀刻机 PECVD机 光学检测机 退火机 剥离设备 涂胶机 结晶设备 曝光设备 激光退火结晶炉 显影设备 金属诱导结晶炉 离子掺杂机 Cell 清洗设备 封装机 金属掩模板张紧机 玻璃封装 金属掩模板 金属板封装 蒸镀设备 薄膜封装 喷墨打印设备 检测设备 贴偏光板设备 Module TAB-IC／OLB设备 贴合设备 PCB连接设备 检测设备 前段制程 前段Array制程为TFT背板制程，核心设备包括沉积设备、曝光设备、显影、蚀刻设备，主要供应商为ULVAC、东京电子、AKT（应用材料子公司）等日本和美国的半导体设备供应商。目前国内相关设备技术较落后，无法切入目前的面板生产线，Array制程设备基本由美日韩企业所垄断。 TFT-LCD前段Array制程 OLED前段Array制程 前段制程主要设备与供应商 清洗设备 日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics； 韩国：DMS, KC Tech, SEMES; PECVD机 日本：ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS; 韩国：Jusung Engineering, SFA Engineering; 美国：AKT, AMAT； 溅射镀膜机 日本：ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva; 韩国：Avaco, SFA, Iruja; 美国：AKT, AMAT; 涂胶机 日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics; 韩国：DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon 曝光设备 日本：Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech 显影设备 日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics; 韩国：DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes 干法蚀刻机 日本：ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics; 韩国：Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS 湿法蚀刻机 日本：Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics； 韩国：DMS,KC Tech, SEMES, SFA; 剥离设备 Dongjin Semichem／ENF Tech 退火机 Terasemicon, Viatron 激光退火结晶炉 日本：Japan Steel Works; 韩国：AP Systems,Dukin; 金属诱导结晶炉 韩国：Tera Semicon; ULVAC爱发科：Array与CF制程设备供应商 ULVAC是日本的真空技术先驱，在半导体制造及平板显示器制造方面，以真空技术为基础开发了许多重要的先进设备。公司的平板显示器制造设备包括溅射镀膜设备、蒸镀设备、CVD设备、蚀刻设备和离子掺杂机，可用于LCD和OLED的TFT面板制造以及OLED有机发光层沉积。公司SMD系列最新的SMD-3400溅射镀膜机可以完成10.5代的基板制作工艺。 ULVAC在LCD平板电视制造设备市场份额占据全球第一，其溅射镀膜设备在全球市场份额超过80%。2016年ULVAC总销售额为1,924亿日元，其中FPD和PV相关生产设备净销售额达828亿日元，占总净销售额的43%。中国市场的净销售额占全世界净销售额的24%，是ULVAC的第二大市场，仅次于日本的43%。 ULVAC主要面板制造设备 AKT应用材料子公司：检测、沉积、柔性面板多技术设备供应商 美国应用材料是全球最大的半导体制造设备企业，产品技术涉及Array检测、CVD、PVD以及柔性基板技术，产品应用涵盖了a-Si、LTPS、Oxide、OLED以及薄膜封装等多个领域。 其下属子公司AKT占平板显示器市场份额超过80%，是全球PECVD生产领域的领头羊。应用材料公司FPD制造设备相关业务2016年新增订单21.6亿美元，下游需求旺盛，净销售额12亿美元，其中中国区域的净销售额达4.5亿美元，占比37%，仅次于韩国的4.9亿美元。 应用材料面板制造设备信息 TEL东京电子：镀膜、蚀刻、显影多种设备供应商 东京电子为全球第三大半导体设备生产商，其FPD生产设备包括溅射镀膜机、显影机、等离子蚀刻系统、喷墨印刷系统（用于大尺寸OLED面板生产）。2016年，东京电子全球FPD制造设备净销售额达4亿美元，在中国的净销售额约2亿美元。 东京电子FPD制造设备 Nikon尼康、Canon佳能 尼康与佳能几乎占据了所有FPD生产所需的曝光设备，两者的市场份额各占50%，2016年尼康公司的半导体及FPD曝光设备相关销售额达146亿元。 佳能曝光设备 中段制程 在中段Cell制程中，TFT-LCD与OLED的制程差异较大，前者重要设备如液晶灌注、对位压合设备以及后者的蒸镀设备、喷墨印刷设备、封装设备目前仍由海外企业垄断；检测设备国产品牌异军突起，精测电子快速切入国内产线。 TFT-LCD中段Cell制程 OLED中段Cell制程 中段制程主要设备与供应商 清洗设备 airahdo、evatech、kaijo、芝浦、岛田理化、日立 贴偏光板设备 ites、中央理研、murakami、medeeku 检测设备 astrodesign、石井、kosumo、东京电子、McScience、精测电子 PI涂覆/固化设备 nakan、日本写真印刷 定向摩擦设备 常阳工学、河口湖精密 印刷或点涂封框胶设备 河口湖精密、日立、musashi、newlong 灌注液晶／封口设备 anelva、ayumi、河口湖精密、共荣制御、协真、岛津、神港精机 喷衬垫粉设备 日清、esui 基板对位压合机 日立、信越、常阳工学 蒸镀设备 日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon); 韩国：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering; 喷墨打印设备 MicroFab、Ulvac、精工爱普生 封装机 日本：ULVAC,Hitachi High-Technologies,Tokki(Canon); 韩国：SNU,SFA,LIG ADP,Avaco,Wonik IPS,Sunic System(Dong A Eltek),Jusung Engineering,AP Systems; 玻璃封装设备 AP System, Avaco, Jusung Eng 金属板封装设备 AP System 薄膜封装设备 AMAT, Invenia, Jusung Eng, Kateeva 后段制程 Module制程将封装完毕的面板切割成实际产品大小，再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，主要涉及TAB-IC/OLB设备、PCB设备、贴合设备、检测设备。 TFT-LCD中段Module制程 后段制程主要设备与供应商 TAB-IC／OLB设备 Calvary Automation、大桥、大崎、新川、日立、misuzu PCB连接设备 Calvary Automation、Kosumo minato 贴合设备 智云股份、联德装备、Sun Tec 检测设备 精测电子、4JET 后段制程主要国产设备供应商 鑫三力 主要产品：全自动COG及全自动FOG等高精度邦定类设备、全自动分胶机、精密点胶机、粒子检测机、全自动端子清洗机、ACF贴附机等 主要客户：TPK、京东方、天马、华星光电、信利、合力泰、TCL等 联得装备 主要产品：平板显示模组组装设备，包括清洗机、偏光片贴附机、AOI设备（收购华洋后）、ACF 粘贴机、FOG 邦定机、COG 邦定机、PCB 组装机、背光叠片机、背光-模组组装机等 主要客户：富士康、欧菲光、 信利国际、京东方、深天马、蓝思科技、超声电子、南玻、长信科技、胜利精密、宇顺 电子、华为、苹果等 集银科技 主要产品：全自动高精度贴偏机、LCD端子清洗机、COG全自动邦定机、FOG全自动邦定机、全自动贴合机、全自动组装机等高度自动化设备 主要客户：欧姆龙、JDI、夏普、天马等 精测电子
主要产品：检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、Touch Panel检测系统和平板显示自动化设备
主要客户：华星光电、中电熊猫、京东方等
