这是今年上半年汽车芯片设计领域最大的单笔融资。
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作者| 艾希 编辑 |吾人
来源|融中财经
今年上半年汽车芯片设计领域最大的单笔融资诞生了。
近日，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司宣布完成新一轮融资，由红杉资本领投，东软、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等知名机构参与跟投，交易金额高达近十亿人民币。
值得注意的是，这家由吉利旗下亿咖通科技和安谋中国共同出资的企业成立还不到四年。2021年6月，芯擎科技成功流片并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。这也成为芯擎科技加快融资节奏的关键时间节点。此后，公司在四个月时间内获得三轮融资，产业资本云集。
实际上，今年以来，在半导体项目融资遭遇困境的大环境下，车规级芯片仍然十分受欢迎。为了解决缺芯问题，整车企业更是一股脑儿投了大批汽车芯片相关企业，比如，广汽在上半年一口气投了旗芯微、基本半导体、合见工业、奕行智能、上海芯钛、上海瞻芯电子等多家芯片企业，比亚迪也布局了芯视界、锐成芯微、滔润半导体等企业。
车规级芯片国产替代之路，才刚刚开始。
01
10亿元
红杉中国领投
芯擎科技背后，是一位深耕行业25年以上的博士。
汪凯是一位十足的半导体专家。早在大学时期就一脚踏进电子工程领域，与芯片结下了不解之缘，之后又获得了美国伊利诺伊大学电气工程和计算机科学博士学位。2009年至2012年间，受邀成为电子科技大学兼职教授。之后的三年，又被华东理工大学授予客座教授称呼。
在加盟芯擎科技之前，他曾担任SanDisk全球销售副总裁兼亚太区总裁、Freescale半导体销售和市场副总裁兼亚太区总裁等职位，对半导体行业发展趋势和生态系统构建有着深刻理解。之后，他又带领团队创建了华芯通半导体，主要从事服务器芯片领域，在整个计算机算力领域积累了丰富的经验。
2018年前后，随着汽车智能化、网联化、电动化、共享化发展，推动汽车半导体逐渐成为半导体领域增长迅猛的细分市场之一。同时，汽车也对算力提出了更高要求。
在此背景下，行业中涌现出一大批汽车芯片新入局者。其中，由吉利控股集团战略投资、独立运营的汽车智能化科技公司亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立了湖北芯擎科技有限公司。后者专注于实现高性能车规级集成电路和模组的研发、制造、销售的高科技公司，目标成为“世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商”。
应该为团队选择谁作为引领者？拥有强有力的领导能力和跨行业融合的沟通管理能力的汪凯博士收到邀请，并与2019年4月正式加盟芯擎科技，出任首席执行官，负责带领团队完成芯片设计、研发、制造、销售，以及市场运营工作。同时，他带来的还有在芯片行业从事研发几十年形成的骨干力量，打造了一个七八十人的核心研发团队。
相较于其他半导体初创公司，芯擎科技背后站着吉利和安谋中国，具备着天然的优势。也正是这种明星阵容，使其资本之路格外顺利。
天眼查显示，芯擎科技至今已经完成6轮融资。早在2019年成立之初时，便获得了安创加速器的天使轮融资。另外，背靠“大佬”，在其之后的融资历程中也不乏亿咖通科技、安谋科技的身影。
值得注意的是，2022年，芯擎科技明显加快了融资步伐，当前就已经完成了3轮融资。其中，仅仅在这次A轮融资前七天，还宣布完成了由嘉御资本、越秀产业基金参与的股权投资。
而在近日完成的A轮融资中，由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与，交易金额高达近十亿元。
值得注意的是，芯擎科技此轮融资覆盖了来自汽车和半导体领域全产业链的资本，包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构，这样的投资人组合足以看出芯擎科技在汽车高端处理器领域的产品创新和技术实力。据了解，完成本轮融资后，相关资金也将用于现有产品的批量供货以及车规级高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。
02
强研发能力
实现超募融资
据汪凯透露，该轮融资实现了超募融资，也是2022年上半年以来汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。而芯擎科技成立至今，还不到四年时间。
那为何能迎来蜂拥而至的资本？“公司成立之初，我们就要做 7nm 芯片，当时被友商感慨，你们胆子真大，国内没有初创的企业敢干这个事”，汪凯回忆。在同行中，虽然一同入局的竞争者有许多，但大部分厂商选择的是16nm的工艺制程，甚至是28nm的工艺制程，还没有一家国产厂商采用7nm工艺制程。
这意味着，芯擎科技选择了从门槛相对较高的领域做起，同样也面临着更高的难度。这对团队提出了更高要求，芯擎科技70%以上员工都是硕士或者博士学历，研发人员中大多有飞思卡尔、AMD、高通、英伟达、瑞萨电子、海思、展锐在国内外头部芯片企业的研发经历。在加入芯擎科技之前，许多研发人员就已经有10~15年的芯片行业研发经历，这种团队构成也省掉了许多磨合的过程，明显提升了研发进度。
2021年6月，芯擎科技成功流片并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。从研发到流片成功，仅仅用了两年时间，创下了国内团队在7nm车规SoC首次流片即成功的纪录。
可以明显感受到的是，这也成为芯擎科技融资火爆的关键时间节点。此后无论是在投资金额还是投资阵容方面，更加亮眼。
当然，众多资本看好芯擎科技的原因并不止研发能力，还包括背靠吉利带来的市场优势。实际上，作为初创公司，往往会在市场化的过程中遇到难题。而吉利无疑会为芯擎科技提供最强应援，据了解，芯擎科技的首款7nm芯片将率先应用在吉利的车型上面。这就意味着，背靠吉利汽车的大规模应用导入以及ARM的支持，芯擎科技的芯片一旦上市将极具竞争力。
实际上，在芯擎科技背后的吉利，早在2016年便开始造芯路。彼时，李书福与沈子瑜共同创立了亿咖通科技，聚焦车载芯片、智能座舱和智能驾驶等技术，开启了吉利汽车智能网联之路。当前，亿咖通已经与包括吉利汽车、路特斯、领克、梅赛德斯-奔驰、沃尔沃等车企达成合作，营收规模跻身国内同类供应商top10。
在亿咖通背后，站着包括百度、海纳亚洲创投基金、中国国有资本风险投资基金、长江产业基金、吉利汽车等知名投资方。当前，有消息称亿咖通将在2022年第四季度以SPAC的形式在纳斯达克挂牌上市。而在亿咖通的产品矩阵中，芯擎科技则主要负责硬件部分。很显然，未来芯擎科技的产品并不会愁卖。
03
车规级芯片投资依旧火热
产业资本疯狂涌入
今年以来，投融资市场迎来前所未有的寒冬时刻。即使是像半导体、新能源这样的热门赛道，优秀公司的估值也比此前预期下降了30%左右，严峻的形式可见一斑。
但若细分到具体赛道，也有冰火两重天的情况。一方面，消费电子芯片行情回落，融资困难；另一方面，汽车领域苦于“缺芯”，车规级芯片项目仍受追捧。
由于国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，国内芯片公司渗透进度较慢，车规级芯片国产化率较低。今年两会期间，广汽集团董事长曾庆洪也曾表示，我国汽车芯片自给率不足10%，国产化率仅为5%，供应高度依赖国外。因此，车规级芯片国产化之路吸引不少资本加入。
比如，仅仅在刚刚过去的七月，汽车高端控制器芯片研发生产商旗芯微宣布完成数亿元B轮融资、苏州云途半导体有限公司宣布完成数亿元人民币A+轮融资，这是一家专注于汽车级微控制器的集成电路设计公司，提供全系列的车规级芯片解决方案、芯擎科技完成近十亿元A轮融资……
在火热的融资背后，可以看到一个愈发频繁的现象：汽车资本，正在疯狂地出现在芯片企业身后。
在这背后，是车企对芯片的迫切需求。丰田此前就曾宣布，由于零部件供应短缺，6月17日起暂停丰田日本部分工厂的运营，并将6月汽车产量从80万量降低至75万辆。根据汽车行业数据预测公司AFS的数据，截至7月10日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约264.86万辆。同时该机构也预测，到今年底，全球汽车制造商将因缺芯消减355.15万辆汽车。
因此，通过对芯片企业们的投资，成为车企们保护自身供应链安全的必要布局。比如，芯擎科技背后站着的吉利与一汽。而同样是在七月完成融资的旗芯微，背后战略轮投资人还包括广汽资本等重要行业深度合作伙伴。
2022年6月，自动驾驶芯片厂商地平线获得中国一汽的战略投资。作为国内算力自动驾驶AI芯片的代表之一，地平线过去收获了多家汽车厂商的投资。2020年9月26日获广汽资本的战略投资、2021年2月9日获长城汽车、比亚迪、东风资管的C++轮投资、2021年3月1日获比亚迪的C+++轮投资。
黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP的AI芯片开发企业，2017年成立至今已经完成7轮融资。其中，2018年1月曾获得蔚来资本参与的A+轮融资，此后几轮中还包括上汽和富赛汽车等产业资本，其中，富赛汽车电子由一汽集团、富奥和德赛西威共同成立。
在上游制造环节，由于重资产的特点，会看到更多大额融资出现。专注于模拟芯片制造的粤芯半导体于6月完成45亿元融资，背后资本有广汽、上汽和北汽的身影，其中广汽已是连续两轮投资粤芯半导体。更早些时候，积塔半导体完成80亿元的战略融资，上汽集团旗下尚颀资本斥资5亿参股。
另外，除了投资相关芯片企业，国内整车企业也早已开始布局相关芯片产品研发，开启自主研发之路。比如，在传统车企中，比亚迪已经成为全球唯一一家掌握“三电”核心技术的新能源汽车厂家，其旗下的深圳比亚迪微电子研制的车规级IGBT芯片，已经与国内至少7家车企展开合作，占据了18%的市场份额。造车新势力方面，早在今年5月，理想汽车成立四川理想智动科技有限公司，业务范围包含芯片设计。而早在2020年，就有媒体报道称蔚来汽车正在规划自研自动驾驶芯片。
不过，由于车规级芯片研发周期长，设计门槛高，资金投入大，这还只是汽车芯片国产替代的开始。公开数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，其中中国自主汽车芯片产业规模仅占比4.5%，总额不到150亿人民币。同时有报道指出，2020年全球市场占有率排名前八的汽车半导体供应商占据了超过60%的份额，但当中无一中国厂商，摆在中国汽车产业面前的现实仍十分严峻。在以智能网联汽车为主的下半场，解决车规级芯片这一受制于人的卡脖子问题，还需要更多资本的助力。
