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30亿收购惠普园区,苹果自研芯片不再看高通脸色?

8月2日,苹果公司证实已斥资4.45亿美元(约合人民币30亿元)购买了位于美国加州占地27万平方米的庞大园区。业内认为,这次收购明确了苹果公司坚定研发基带芯片和其他无线工程的决心,但苹果长期受制于高通芯片的经营状况或许还不能因此得到解决。

苹果花30亿,加快自研基带芯片

据外媒报道,苹果公司买下的这块27万平方米的地皮,位于加州圣地亚哥兰乔贝尔纳多,也是苹果在圣地亚哥购买的第一笔商业地产。多年来,苹果一直在圣地亚哥经营零售店,2018年开始在当地建立工程业务,2019年苹果曾给出承诺“2022年之前要在圣迭戈建设可容纳1200人的无线技术枢纽计划。”之后苹果又在大学城、兰乔贝尔纳多租了几幢办公楼。

到2021年,苹果加倍下注,承诺2026年将当地员工人数增加到5000人以上。而苹果近年来之所以采取这些动作,都是为了保证苹果智能手机设计自己的蜂窝调制解调器,以摆脱对高通的依赖。

为摆脱高通,苹果花10亿美元联合英特尔

从iPhone 4S开始苹果就在使用高通研发的基带芯片,为此苹果需要向高通支付高额的专利授权费。2017年,苹果不堪高昂的专利费,在美国和英国起诉高通,希望重新进行专利授权费用的谈判,但双方没有谈拢。随后苹果向美国联邦贸易委员会(FTC)起诉高通滥用市场支配地位,强迫苹果使用其基带芯片,以及不合理的芯片专利技术费用,并停止了向高通付专利费。

与高通“撕破脸”后,苹果为了应对5G基带供应难问题,在2019年7月宣布以10亿美元收购英特尔“大部分”手机基带芯片业务,英特尔用名下2200名员工为苹果组建了一支由硬件和软件工程师组成的团队,通过开发蜂窝调制解调器,摆脱高通昂贵专利费的钳制,这也是苹果自研基带芯片的正式开端。

但由于自研5G基带芯片在原型机上发热的问题一直没能得到解决,苹果只能选择在2019年与高通和解,并重新签订了一份长达6年的专利授权协议。

此前知名苹果分析师郭明錤爆料,苹果5G基带芯片研发可能已经失败,高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商,为该款 机型提供100%的基带芯片,而不是高通此前预估的20%。

研发受阻,苹果转向Mac芯片

一份来自FossPatents的报告曾指出,苹果自研5G基带芯片失败是因为会侵犯高通的两项专利。对此,电子创新网CEO张国斌表示:“这两个专利一个是让用户通过短信拒绝来电,另一个是关于应用程序切换界面的专利,跟5G无关。至于苹果的基带研发受阻,听说是一些场测没有完成。”

另据第一财经的报道,苹果收购英特尔基带芯片团队后,在整合过程中面临挑战,导致人员流失严重,加上其他因素可能拖累了苹果5G基带芯片的研发进展。

在5G基带芯片研发受阻和缺芯的背景下,未来苹果或许只能集中资源开发一条芯片线——Mac芯片。

相较于5G基带芯片,Mac芯片的功能强大,不仅能应用于其它虚拟现实设备,也有助于苹果在元宇宙的布局发展,能更快让苹果公司受益。因此,今年6月底有消息称,苹果2023年即将推出的MR头显或将搭载M2芯片,此后将会把重心放在研发新的Mac系列芯片上。

与此同时,苹果公司也在继续扩大其国内外业务,推动自研芯片的发展。就在上个月,苹果在以色列耶路撒冷建立了新的开发中心,用于研发未来的Mac处理器。

不过,苹果公司一直头疼的自研基带芯片问题仍然没能获得显著进展,由于在通信领域上缺乏相关经验,同时基带芯片研发也是一项具有挑战性的工作,因此苹果想要用上自家的基带芯片,恐怕还需要一段时间。

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