上个月，荣耀举办了全场景新品发布会，推出了荣耀MagicBook 14 锐龙版、荣耀平板8、荣耀X40i、荣耀智慧屏X3系列等新品。随着新品的正式发布，人们开始将关注转移到荣耀的下一代产品上了。近日，网上开始出现了很多关于荣耀新机的爆料信息。
据数码博主@数码闲聊站 爆料，荣耀真・超级大底神秘样机正在测试AON模式，搭配独立ISP可实现相机极低功耗运行、更快的响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等。
据资料显示，AON模式通常是指AON协处理器，具有高度集成优点的协处理器，基于Cortex-M0架构，是包含DSP、PMIC等的SRAM，简单概括就是可以超低功耗运行的高能效实时操作系统。
此外，该博主还表示荣耀新旗舰手机两颗真超级大底测试中，分别是 1/1.1 英寸和 1 英寸。
虽然该博主并未透露具体型号，但据推测其指的是主打影像旗舰的荣耀 Magic5 系列手机。
据悉，荣耀 Magic 4 Pro后置采用5000万像素广角摄像头（f/1.8 光圈）+5000万像素超广角摄像头（f/2.2 光圈）+6400万像素100倍潜望式长焦摄像头（f/3.5 光圈，OIS防抖)组合。
另据数码博主 @厂长是关同学 表示，对于荣耀定制的新大底，新影像技术，最快会在年底发布，慢一点则可能要等到明年3 月左右再发布。该博主还透露荣耀的新折叠屏手机会在今年年底发布。此外，该博主在评论区回复网友，荣耀 Magic5会在明年3月左右发布。
据博主@旺仔百事通 透露，荣耀Magic V2折叠屏和 Magic5系列均搭载骁龙8Gen2芯片，其中Magic V2折叠屏先发布，预计将在年底前与大家见面。
结合目前的爆料，荣耀预计推出两款搭载骁龙8Gen2芯片的新机，其中荣耀Magic V2折叠屏将在年底率先发布，主打影像的Magic5系列预计在明年3月左右发布，感兴趣的朋友可以保持关注。