芯片失效分析赵工 半导体工程师 2022-07-20
《2022年中国大陆集成电路设计人才需求报告》
人才是集成电路产业发展的第一要素，想解决集成电路产业发展面临的各种问题，就先要正视并解决人才问题。如此，我国集成电路产业才能真正迎来高质量发展。
近期，全球领先的半导体产业智库芯谋研究与安谋科技（Arm China）联合调研了中国大陆集成电路设计人才市场情况，并撰写了《2022年中国大陆集成电路设计人才需求报告》。报告全面复盘了中国大陆集成电路设计业人才现状，分析人才供需关系，并深度调研集成电路设计从业人员的满意度，综合客观地评价当前国内集成电路设计业人才的发展趋势、存在的问题与对应建议。
现状：多、快、广
近三年来，在良好的政策环境和金融环境下，我国集成电路产业发展迅速。2021年国内的芯片设计企业达2810家，比2020年的2218家多了592家，数量增长了26.7%。除北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门、珠海等城市的设计企业数量都超过100家，后劲态势开始显现。
与此同时，我国集成电路设计业的人才需求旺盛，从业人员需求保持快速增长态势。2021年我国集成电路设计业从业人员规模达22.1万人，比上年同期增长了10.72%，人均产值达207.6万元人民币，人均劳动生产率比上年有了明显的提升。
图：集成电路设计现有从业人员岗位分布情况
数据来源：芯谋研究调研、整理
我国集成电路产业现有人才岗位分布来看，设计业作为集成电路产业链的前端，技术研发类岗位的占比最高为62.35%，其中大部分为本科及以上学历从业人员。
图：集成电路设计现有从业人员年龄分布情况
数据来源：芯谋研究调研、整理
总体上看，我国集成电路设计业现有从业人员呈年轻化、高学历的特点。本科及以上学历占比89.74%，硕士及以上占比 43.24%。从年龄结构来看，从业人员大多数集中在26-35岁区间，25岁及以下从业人员数量比例增加，整体较为年轻。预计2021年集成电路设计业的主动离职率与2019年基本持平达10.63%。
调研发现，集成电路设计从业人员在求职意向上关注的内容主要集中在以下几点：薪酬回报、激励机制、工作负荷、行业影响和工作地点及环境。
图：集成电路设计业从业人员求职意向关注点
数据来源：芯谋研究调研、整理
需大于供，从业满意度一般
先来看看芯片人才的需求端，也就是企业用工要求方面。
在国内良好的政策环境和融资环境下，2021年我国集成电路产业仍保持了高速增长。截至2022年6月30日，2022年科创板上市企业共有53家，其中，半导体产业链企业占据19家，包括2家材料公司，2家设备公司，15家设计公司。我国集成电路产业的快速发展，催生了较为旺盛的人才需求，尤其是芯片设计业。
图：科创板已上市集成电路设计企业
数据来源：芯谋研究整理
人才需求方面，北京、上海、深圳等人员需求和供给量较高，其中北京企业对人才的学历水平要求更高，基本要求从业者达硕士及以上学历。2020-2021年期间我国集成电路产业从业人员需求前十大城市保持不变。北京、深圳、上海位居前三，上海、成都和西安其次，其他人才需求比较旺盛的城市集中在二线城市。
随着5G、人工智能等新兴产业的发展，设计业职位迅速涌现且增量大于现有人才供给，本土集成电路设计企业的快速发展对人才的需求量更大。在排名前十的紧缺岗位中，排名前五位的芯片设计岗位分别是模拟芯片设计、数字前端、数字验证、数字后端和模拟版图设计，这几个岗位也延续了2021年的紧缺程度。
图：集成电路设计业TOP 10紧缺岗位
数据来源：芯谋研究调研、整理
图：2020-2021集成电路产业十大热门专业
数据来源：芯谋研究调研、整理
再来看看芯片人才的供给端，主要是高校学生培养情况。
与全行业相比，集成电路行业的人才供需受疫情影响较小，整体人才市场稳定。随着国家对集成电路产业的重视和全社会的关注，以及福利待遇的切实提高，2016-2021年示范性的毕业生人数保持增长，进入行业的人数也保持增长态势。2021年集成电路相关毕业生规模高于2020年的21万人，毕业生选择进入本行业的比率也将进一步提升。
图：在校学生在集成电路相关企业实习情况
数据来源：芯谋研究调研、整理
通过调研发现，在校培养方式对集成电路行业就业有一定的影响。超过半数的学生认为学校培养方式对后续就业有一定帮助，但部分工作没有涉及到。从这一点来看，我国集成电路产业在校实训方面还有待提升。
与此同时，集成电路设计相关竞赛，如国研究生电子设计竞赛、全国大学生集成电路创新创业大赛、集成电路EDA设计精英挑战赛等，成为学生们初涉产业实践的第一步。华为、安谋科技、意法半导体、德州仪器等半导体企业的积极参与，也促进了集成电路教育链、人才链与产业链、创新链的有机衔接。
集成电路设计相关的本科专业属于宽口径专业，在就业方面的选择范围较大，与其它行业相比，集成电路知识更新快、工作压力大，以及企业自身吸引力不显著等因素，导致大量的本科生流向其它行业。
根据调研情况看，薪资待遇是影响所有人才就业选择的重要因素之一，关乎人才流失，这也是许多半导体企业目前不得不面临的困境之一。本报告进行了匿名的抽样调查，样本数据显示，对当前薪资表示满意的人数占比61.2%；对当前薪资表示不满意的人数占比38.7%。由以上数据可以看出，高达近4成的从业人员对当前的薪资存在不满意的现象。而另一项调查结果显示，在影响人员是否跳槽的因素中，“薪酬回报”成为被调者跳槽的主要因素。
图：集成电路相关专业在校学生未进入本行业就业的影响因素
数据来源：芯谋研究调研、整理
发展趋势、当前问题以及建议
通过对当前国内芯片设计业人才情况的全面调研，以及数据的深入分析，我们总结了国内芯片设计业人才的总体发展趋势，当前存在的问题并提出几点建议，希望为2022年产业人才的均衡发展提供参考。
我国芯片设计业存在着以下三大发展趋势。
首先，我国集成电路产业从业人员较多，增长快速。受政策和经济环境影响，从业人员增长率较快，2020年增长速率达到5.7%。预计到2023年前后，全行业人才需求78万人，其中设计业人员需求32万人左右。
其次，我国集成电路产业人才市场稳定，主动离职率下降。我国半导体行业人才市场整体稳定，2020我国集成电路主动离职率呈下降态势，较去年同期下降1.09%，为11.42%。预计2021年全年行业主动离职率将有所下降将与2020年同期持平。
第三，相关专业转行人员比例提升，形成有机补充。目前我国集成电路产业正处于布局和发展期，行业薪酬不断提升，进入本行业的从业人员正在增多。受政策和产业环境影响，相关专业学生转行到集成电路行业的比例也在提升，在一定程度上缓解了我国集成电路行业从业者的不足。未来两到三年，跨行业者转行现象仍将存在，芯片人才的社会培训将成为一种有机补充。
我国集成电路设计业人才方面仍存在很多问题。
首先，人才吸引力不足，领军和高端人才缺乏。目前虽已具备一定人才储备，但掌握核心技术，尤其是具备核心知识产权的IP领域缺乏关键人才。此外，国内的产业发展环境、配套政策，以及股权激励机制、薪酬等高端人才关注的领域，仍需完善。
其次，师资与实训条件不足。目前，我国院校培养人才的实训环境缺乏并且培训讲师资源稀缺，院校相关软硬件设备较为落后与缺乏，学生实操训练机会有限。这就导致教育与产业实践的部分脱节，大部分毕业生难以满足企业对人才的实际要求。
再次，挖角现象严重，人才流动率过高。这种现象主要集中在研发类、关键技术类、高级管理类等岗位。先行企业刚刚培养出炉的人才尚未在企业中发挥作用，却在其他领域高福利薪酬的条件下纷纷跳槽，导致先行的企业成为“黄埔军校”，手上项目难以为继，长期看不利于产业发展。
最后，注重知识产权保护，激发科研活力。目前业界存在着科技人员收入水平偏低，智力资本的回报率低，发明、专利等技术成果得不到认可与保护等突出问题，导致人才不愿从事科研工作或无法充分发挥其作用。
针对国内芯片设计业人才现状的问题，本报告提出以下五条建议。第一，加大产业人才专项政策激励与引导；第二，利用集成电路一级学科建设优势推动产教融合；第三，加大海外高端人才的吸引和保留；第四，建立人才合作平台，规范人才流动机制；第五，以赛代练加强校企配合，锻炼学生工程实践能力。
来源：芯谋研究