十年后哪家公司会成为中国芯片制造业的龙头？确实要预测十年后有谁会成为中国芯片制造业的龙头，还是有些难度。十年的时间跨度说长不长，说短也不短，如果都按照目前正常的速度发展，那还不得不看看目前的芯片设计和芯片制造的企业。
国内部分芯片设计企业：
1、海思半导体。2004年成立，是华为旗下的专业集成电路设计公司，产品涉及无线网络、数字传媒等多个领域推出Soc网络监控芯片、DVB芯片、可视电话芯片、手机芯片等。麒麟系列芯片广为大众熟知。
2、汇顶科技。其主要是电容触控芯片、指纹识别芯片的领先企业，广泛应用在手机、电脑、穿戴产品等。
3、大唐半导体。是大唐电信旗下公司，是实力雄厚的IC全流程设计公司。旗下拥有多个品牌的芯片设计公司，如联芯科技、大唐微电子、大唐恩智浦等等。
4、士兰微。也是半导体微电子产品、集成电路产品设计实力强大的公司。
5、国民技术。规模庞大的集成电路专项工程的集成电路设计企业。
6、紫光国芯。设计石英晶体频率器件、光学器件等，是国内最大的一家电路设计上市公司。
7、兆易创新。专业芯片和存储器设计的集成电路设计公司。
8、中国电子。2016年收购上海华虹后实力变得强大。
9、全志科技。主要从事智能应用处理器Soc、智能模拟芯片设计、智能电源管理芯片等等。
10、复旦微电子。安全识别、智能电表、专用模拟电路产品技术领域等芯片设计，及系统解决方案。
另外还有很多的芯片设计公司，比如：联发科、紫光展锐、龙芯科技、长电科技、寒武纪等等。
在芯片制造及封装，主要企业有：台积电、中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、长电科技、华天科技、通富微电、太极实业、深科技、北方华创、中微半导体、盛美半导体、Mattson等等。
对于十年后行业里面的领军企业，个人认为在芯片设计里目前海思半导体不出意外会更加强大会成为领军企业。而对于芯片制造及封装，个人认为除了台积电，另外两家紫光系列的厂家以及北方华创会在同行业里会独占鳌头。
特别是紫光系，到目前在全国各地针对芯片设计及制造进行投资，而且都是大手笔。虽然目前还处于起步阶段，一旦投入生产势能应该很庞大，当然出于技术及设备与国外相比有些落后，但一旦成熟应该在市场上还是有得一拼的。
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