Myce泄露了Intel固态硬盘的官方路线图，其中赫然就有日前曝光的用上了散热片的企业级产品。事实上，这就是一份专业级产品规划，看不到消费级新型号的影子。
2014年第二季度，Intel将会发布三款企业级固态硬盘。Fultondale、Pleasantdale的正式命名分别为DC P3700、DC P3500系列，均采用20nm MLC NAND闪存颗粒，只不过前者使用了耐久性更好、更加可靠的HET。它们将取代现有的DC S3700、DC S3500系列，其中后者已经是20nm MLC，前者则是25nm HET MLC。
同样在那个季度，我们还会看到“Temple Star”，正式型号Pro 2500系列，取代现有的Sierra Star Pro 1500，但闪存颗粒维持20nm MLC。
届时，Intel固态硬盘将全面进入20nm时代。
Pro 2500会继续提供M.2、2.5寸两种规格，但前者会新增60毫米厚度版本，并支持OPAL 2.0、vPro SCS 9.1等新技术，不过奇怪的是，容量方面不但没有任何进步，反而可选余地更少，只有80GB、180GB、240GB、360GB、480GB这五种，去掉了现有的120GB，且不同接口规格对应容量不同。
性能方面，持续读写最高540MB/s、490MB/s，和现在完全相同，随机读写最高42000 IOPS、52000 IOPS，前者稍稍有提升，后者却出现了大幅度下滑——现在可达80000 IOPS。
不知道这样的升级意义何在，可能还有其它未披露的地方吧。
DC P3700、DC P3500外形上看起来完全相同，都提供2.5寸、PCI-E x4扩展卡两种样式，均完整覆盖散热片，功耗方面均为写入时25W、待机时10W，支持端到端数据保护、掉电数据保护、AES-256加密。
DC P3700的容量提供2TB、1.6TB、800GB、400GB、200GB，可在五年内经受每天十次全盘写入，那就是最多36.5PB。DC P3500则是有2TB、1TB、500GB、250GB，最高写入量374TB，相当于五年内每两天一次全盘写入。