芯片失效分析赵工 半导体工程师 2022-07-14 09:50 发表于北京
7月12日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。该项目于2021年11月18日正式开工。
2021年，成都士兰在保持5、6、8吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大了对12吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。截止年报披露之时，成都士兰已形成年产70万片硅外延芯片（涵盖5、6、8、12吋全尺寸）的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产MEMS传感器2亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微核心子公司之一，在外延芯片生产及封装产能方面，具备扎实的经验及能力。根据士兰微2021年度报告，2022年还将推进“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”、“成都士兰二期厂房及配套设施建设项目”、“成都士兰12寸硅外延片扩产项目”三个非募集资金项目；三个项目投资金额分别为7.55亿元、1.6亿元、2.9亿元。
并且，6月13日，士兰微公告，为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。据公告，项目总投资30亿元，资金来自企业自筹，建设周期3年。
来源：微电子制造
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