你好?，黄仁勋在演讲提到， 该芯片由170亿个晶体管组成，凝聚着英伟达团队为期四年的努力。Orin系统级芯片集成了英伟达新一代GPU架构和Arm Hercules CPU内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器，每秒可运行200万亿次计算（200TOPS），几乎是英伟达上一代Xavier系统级芯片性能的7倍。Orin计划2022年投产。厉害??
你好?，黄仁勋在演讲提到， 该芯片由170亿个晶体管组成，凝聚着英伟达团队为期四年的努力。Orin系统级芯片集成了英伟达新一代GPU架构和Arm Hercules CPU内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器，每秒可运行200万亿次计算（200TOPS），几乎是英伟达上一代Xavier系统级芯片性能的7倍。Orin计划2022年投产。厉害??