网上一直爆料称高通骁龙8 Gen 2处理器将会在11月份发布，近日该消息得到证实。高通宣布将会在11月15日-11月17日召开骁龙技术峰会，届时将发布新一代的移动平台骁龙8 Gen 2。
据爆料消息，骁龙8 Gen 2移动平台将采用台积电4nm制程工艺，而CPU大小核的数量与以往有所不同，骁龙8 Gen 2的CPU超大核为3.36Ghz的Cortex X3，大核则包括两颗Cortex A715以及两颗Cortex A710，小核为2.02GHz的Cortex A510，GPU采用的是Adreno 740。
来自GeekBench 5平台跑分数据，骁龙8 Gen 2的单核分数为1524分，多核分数为4597，相比骁龙8+在单核与多核性能均有不同幅度的提升，由于爆出来的跑分机型为三星Galaxy S23，可能在性能释放上比较保守，实际的骁龙8 Gen 2性能可能会更强一些。
