1957年10月1日，“八叛徒”成立仙童半导体公司。这直接让美国进一步引领全球芯片产业的发展直到今天。
近年来，人人都知道芯片是我国被卡脖子最严重的领域，是技术斗争的焦点。但是经常有人发一些看似有理实则大谬的言论，认为中国几天就能解决芯片问题，或者认为可以弯道超车开发出代替芯片的技术，这归根结底是对全世界科学家半个世纪的奋斗缺乏尊重。
仙童的“一生”就是这样的启示，在这样的大背景下，更应该追根溯源掌握芯片的发展规律。
01
“八叛徒”闹“芯”
1904年英国物理学家弗莱明发明电子二极管，1906年美国发明家德福雷斯特发明了电子三极管，电子学作为一门新兴学科迅速发展起来。当时世界科技的策源地是欧洲，美国还处在消化吸收和追赶的过程中，电子管发明之后，主要的应用是在无线电通信和计算机。但不久之后美国则成为这个舞台的新主人。
20世纪爆发的两次世界大战的主战场都在欧洲，导致欧洲人口急剧减少，大量人才外流，生产力严重被破坏。美国当时远离战火，大量的军工订单令美国的工业、经济和科技等方面大为受益，美国经济经历了自建国以来增长最快速的一段时期。第二次世界大战更是助力美国，亚洲战场一片狼藉，全球顶尖人才大量涌入美国，世界科技中心也开始从欧洲转移到美国。
1956年，“晶体管之父”肖克利受美国加州斯坦福大学副校长、“硅谷之父”特曼的邀请回到家乡，在斯坦福大学附近的工业园区创办了“肖克利半导体实验室”，准备生产硅晶体管，这也让“硅谷”闻名，成为了美国半导体的摇篮。
威廉·肖克利与他的员工（包括戈登·摩尔、罗伯特·诺伊斯、谢尔登·罗伯茨和杰伊·拉斯特）一起庆祝他在 1956 年诺贝尔奖中的贡献。来源：计算机历史
这时大批的英年才俊跟随加入，但是由于管理问题，诺伊斯、摩尔等八人后来一起离开并创立了仙童半导体，这八人被肖克利称为“八叛徒”。一批又一批芯片精英人才从仙童半导体走出，半导体科技公司如雨后春笋般诞生，其中就包括之后的很多芯片巨头们。
“八叛徒” 来源：Intel 和PBS
不夸张的说，仙童让硅谷成为了硅谷，书写了硅谷辉煌的历史。
02
仙童的种子，四处飘扬
随着岁月的流逝，仙童自己的命运发生了变化。该公司在 1960 年代后期陷入财务困境——面临来自地区初创公司的新竞争，并因此导致股价下跌。
在人才不断流失、竞争对手不断涌现的情况下，仙童走下坡路肯定是不可避免的。从1965年到1968年，仙童半导体的销售额不断滑坡。1967年，仙童半导体遭遇自创立以来的第一次亏损—亏损760万美元，股票从一年前的每股3美元下滑至0.5美元，市值缩水一半。
也是从 1967 年开始，Noyce 和 Moore 的关键离开对仙童造成了伤害。这对二人组成了英特尔，后者将成为仙童最大的竞争对手之一。
仙童半导体开始出售已成为负债的业务部门，并在整个 1970 年代继续关闭各个地点。1987 年被美国国家半导体收购后，该公司从商业聚光灯下消失了。这笔 2 亿美元的交易（以今天的美元计算超过 4.71 亿美元）为仙童带来了新的保护伞。然而，通过一系列公司收购， 在90 年代和 2000 年代初期确实实现了显著增长，仙童占领了更大的市场份额。但不幸的是，2010 年代是仙童的转折点。该公司最终于 2016 年被安森美半导体收购并吸收。
虽然仙童不复存在了，但是它彻底改变了半导体行业，比如促使广泛采用硅材料代替锗。它还帮助将 MOSFET 技术推向了聚光灯下。该公司从八个新贵的集体成长起来，最终积累了超过 11000 名员工。
仙童结束了，但是故事还在继续。苹果公司乔布斯曾经形象比喻过：“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”
自成立以来仅 12 年，仙童半导体就有了31 家分拆公司。来源：Endeavour Insights
英特尔、AMD、赛灵思、Altera、巨积公司和美国国家半导体公司是此列表中的一些著名公司。AMD就是当时的销售部主任杰里·桑德斯（Jerry Sanders）他带着7名仙童员工一起离职，创办的。以及刚才提到过的英特尔。
随着仙童半导体大量人才的流出，新的半导体公司如雨后春笋般崛起。
《硅谷热》里写到硅谷大约70家半导体公司中的半数，是仙童半导体的直接或间接后裔。在仙童半导体供职是进入遍布硅谷各地的半导体企业的途径。1969年在森尼韦尔市举办的一次半导体工程师大会上，在400位与会者中，只有24人未曾在仙童半导体工作过。
可以说，仙童半导体就是硅谷乃至全世界半导体人才的“黄埔军校”。
03
水滴石穿，绝非一日之功
上个世纪美国火力全开发展半导体的时候，我们在干什么呢？
1949年新中国刚成立，战后中国千疮百孔，百废待兴，正举全国之力发展农业和重工业，人民刚刚解决温饱问题，以当时的经济与人才储备而言，无法分身参与到这场高精尖的角逐之中，因此中国芯片落后几代，以至于今日仍在超英赶美。
1956年“向科学进军”的口号提出，随后制定了“1956—1967科技发展远景规划”，该规划把半导体、无线电、自动化和计算技术列入了4项紧急措施，半导体产业的发展摆在了突出的位置。面对人才急缺的现状，1956—1958两年期间，教育部集中国内以北京大学、复旦大学为首的5所大学，开办了第一届半导体专业培训班。经过国内一批海归先驱的努力，300多名科技工作者成长起来，不少人成了半导体领域的中坚力量。中国科学院院士王阳元、中国工程院院士徐居炎等人才出现了，这为中国半导体产业和技术早期的技术赶超奠定了人才基础。同时期美国的企业不管是从产品开发还是技术更迭，都是围绕市场进行的。
而且同时期日本半导体企业技术水平和中国企业大致处在同一阶段。但日本技术来源主要是来自于美国的技术转移，日本企业在获取美国的技术授权后，迅速扩散到国内的大企业当中，促使日本半导体产业迅速发展。在60年代，日本的家用电子、消费电子以及汽车等产业发展较快，这些产业带来了大量的产品需求，从而促进了半导体产业的技术不断迭代。此时，韩国和台湾地区，半导体产业处于萌芽期，仅仅出现了为国外半导体巨头进行封装和测试的企业。
来源：黄河科技学院学报
但在1979—2000年期间，我们的半导体发展陷入了海外技术引进与赶超陷阱。上世纪50年代和60年代成立的国营电子厂和无线电厂等在经营上面临巨大的困难。在体制转型的大背景下，这些国营企业的业务类型也开始由国防服务转移到民用为主。江南无线电设备厂、无锡微电子联合公司和华晶电子集团都进行了艰苦的转型工作。80年代初，它们在电子企业要自己找出路的大背景下，开始大规模的引进国外技术和生产线，自主研发的思路开始被引进替代。
本阶段是中国半导体产业不断追赶却不断被拉开差距的阶段。集成电路产业技术迭代速度非常快，中国半导体企业耗费巨资引进的技术很快就落伍了，于是又开始重新引进新技术。就这样陷入了“引进－落后－再引进－再落后”的怪圈。此外，中国在巴黎统筹委员会的技术限制下，引进的技术都是发达国家淘汰的二手设备，根本无法形成核心技术优势。但日本、韩国和台湾地区的半导体技术不断更新迭代，技术越来越先进，它们先后完成了技术赶超。
可以看出自建国以来，中国半导体产业一直追赶不懈，半个多世纪过去了，半导体产业与国外依然有着巨大的技术差距，对外依赖非常严重。但是经过半个世纪的积累才有了现在美国的半导体“高楼大厦”，仙童的出现不是唯一的，却是必然的，仙童之后的20世纪个人计算机时代美国有英特尔、AMD，21世纪智能手机兴起，催生了 高通和博通这样的通信芯片设计巨头；而在人工智能时代，又崛起了英伟达这样的后起之秀。美国政府将芯片视为战略性、基础性和先导性的产业，制定了关键的技术路线图，明确不以短期盈利能力为目标，美国政府也正在人才、投资、税收、基础设施建设等方面创造一个良好的产业环境，来确保美国保持其在技术前沿的领先地位。
不积跬步，无以至千里。给中国半导体一点时间，一定会更好。