预计台积电3nm将会在今年正式投产，不过由于全球数码科技市场的萎缩，各大芯片巨头对于新制程表达了担忧与谨慎，将会重新考虑新制程的使用。比如说作为目前晶圆代工领域的王者，台积电在制程工艺上属于行业领先，也拥有大量的客户，不过2023年似乎采用台积电制程工艺的客户并不是很多，尽管相比较三星，台积电的3nm制程工艺拥有更高的电气性能以及良品率。
消息表示台积电的3nm已经在去年年底正式量产，然而客户却寥寥，预计今年台积电3nm的主要客户仅有苹果，用于A17处理器以获得更高的性能。而另外两家手机芯片巨头包括高通和联发科正在观望，尽管3nm在电气性能上要比目前的4nm制程强上不少，但是由于过高的成本以及移动市场的不景气，让这两家公司暂时没有作出进军3nm市场的打算。
根据相关的测算，以台积电现在的制造水平，3nm晶圆的制造成本为20000美元，相当于13.5万元人民币上下，比4nm以及5nm制程的制造成本大得多，然而不差钱的苹果似乎已经打算采用3nm制程用于A17的制造，因此对于高通和联发科来说是个两难的境地，对于安卓手机巨头三星来说同样尴尬，尽管自己拥有3nm制程工艺的产线，但是三星处理器在手机中所占的比例越来越小，大部分手机还是采用高通处理器，因此高通采用什么制程也将决定了三星手机的性能表现。
当然距离新一代处理器的发布还有近一年的时间，两家处理器厂商具体采用什么制程工艺，还有比较长的考虑时间。
