苹果明年下半年将推出iPhone 15系列，iPhone 15 Pro有望搭载苹果A17芯片。据悉，该芯片将采取台积电全新的3nm工艺，并预计在今年晚些时候首先用于Mac系列。鉴于芯片制作工艺越来越复杂，台积电希望提高其价格，计划将最高8英寸芯片晶圆价格涨价6%，将12英寸芯片晶圆的价格提升最高5%，据报道苹果起初不接受涨价，但近期消息表明，苹果已妥协支付台积电的涨价方案。
去年有报道称，苹果将成为世界上首批采用3nm工艺的公司之一，消费者有望在2023年看到首款3nm芯片。最近的iPhone 14 Pro使用的是A16芯片，有人称之为4nm，但更准确的说法是“缩小版”的5nm芯片。采用全新3nm架构后，芯片有望容纳4个晶粒（die），每个晶片（chip）中容纳40个CPU核心。
上个月有报道称，3nm的苹果芯片将首先搭载于Mac系列。此外，预计苹果明年将重复iPhone 14系列的产品策略，只在Pro型号中才能使用最新工艺制造的芯片。
