文 | 典杨公主
时间回溯到2019年5月16日，美国对华为的围追堵截再一次加注加码，将华为列入实体清单，限制美国企业供货给华为。
海思总裁何庭波的内部信写道，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造“备胎”。
在2023年华为“火花奖”的现场，任正非坦言道，面对打压，华为在三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。
而这四年，可以说是海思让中国半导体产业得到了一定程度的“觉醒”，这种觉醒，体现在创业“宽度”上，从业人员的“广度”上，以及全社会面参与的“热度”上。
但是，在半导体的“深度”上，其实是不足的，产业的不足，实质上是哲库毫无征兆崩盘的主因。
OPPO造芯这事，从2019年有端倪，财经无忌就一直关注，发布过一篇《步步高系入局，OPPO造芯要过这七关》的长文，当时在文章中就表达过造芯一定程度上是步步高系的“责任”。
从海思转正的檄文开始，实际上这四年中，中国大地上的大公司们，的确推出了不少有技术含量的芯片，阿里平头哥的倚天710、玄铁910及含光800；百度的昆仑系列、展锐的虎贲系列等采用高制程工艺的芯片。
消费级市场除了原有的芯片设计公司外，美的投资了美仁、格力投资了零边界、海尔投资了东软，甚至五菱也入局造出了“人民需要的芯片”。
如果说海思的一夜备胎转正，是中国半导体行业第一次标志性事件的话，哲库原地解散则是另一个标志性事件。
这是一次错误的尝试
常规来讲，现代企业的运行都有一个循序渐进的过程——这也是为什么说，哲库的就地解散，是一个标志性事件呢，因为它极有可能是这一轮芯片热的强冷却剂。
这一事件打开的魔盒，将中国企业造芯的最大规模尝试，定性为是一次试错的尝试。这个从步步高系背后大佬段永平的总结：
“改正错误要尽快,多大的代价都是最小的代价。”
这一表态也从侧面将哲库事件盖棺定论——错误的尝试。
如果以近五年为一个阶段，那从2018年的中兴事件，实质上打响了中美科技竞争第一枪；2019年的华为事件，掀起了这个星球上有史以来的最大规模科技战；2019年年底，芯片的价格开始起飞，此时OPPO入局，高薪挖人；2020年，叠加全球疫情，芯片猛涨，并在2021年全面达到顶峰；2022年下半年开始，科技公司以及半导体公司开始全球性裁员，同时，美国的大公司开始实质性脱钩。
比较有代表性的是TI解散上海的研发团队、安森美将位于上海的亚太运营中心迁到新加坡、DELL公开表示在2024年将产线完全移出中国，2025年不再采用产自中国的芯片。
也是从2022年下半年开始，中国的半导体公司迎来了新一波的倒闭潮，据天眼查数据显示，2022年中国吊销、注销的芯片企业超过5700家，比2021年多了70%。
倒闭的事情天天都在上演，但哲库事件没办法解释的地方太多，经过两天的发酵，不管是伏笔论也好，阴谋论也罢，逃不开马后炮的嫌疑。
真是“眼见他出高薪，眼见他聚人才，眼见他高楼起，眼见他终止符”。这来的太突然——首先5月10日还在招聘行业大佬，前壁仞科技的海外团队AI方向负责人孙成坤加入哲库任NPU芯片中心部长，可以说还没来得及报到就“失业”，其次哲库出差到美国的团队还在与合作伙伴沟通芯片设计的合作细节，回来发现自己没有公司上班而“失业”；第三负责哲库相关项目的台积电工作人员，得知此事是通过新闻报道而不是公文通知。
可以说哲库的内部、合作伙伴以及台积电等参与到哲库项目的人，都不知情。
解散绝不是因为钱和人
急、毫无征兆、就地解散。
那到底是什么原因导致这件事的呢？
财经无忌认为首先排除的，就是钱的问题。
三年500亿，OPPO花得起花不起？我们判断，OPPO是花得起的。
持续了三年的疫情挺过来了、NPU芯片马里亚纳X商用了、蓝牙音频芯片马里亚纳Y马上商用了、马里亚纳Z已经给到合作伙伴演示并出样了、传闻中的马里亚纳X的迭代已经启动并流片了、AP预计一个半月后流片回来了、而且工作人员从0增加到了3000余名，成为中国第五大芯片设计公司了。
就花钱这件事来说，姑且不论OPPO的CEO陈永明算不算的清楚，要知道陈永明后面还有个中国巴菲特段永平，难道他也算不清楚？既然他们都算得清楚，那为什么还要承认哲库项目是个错误呢？
讨论一次流片花多少钱、再次流片又花多少钱有没有意义呢？有，本来芯片研发就是吞金兽、无底洞，步步高系难道没有预判过、没有评估过？不可能。
而且即便是真的因为钱，也不可能一刀全切，毫无保留，人员不要、知识产权不要就地解散。难道维持一个小团队，轻研发运营不行？
何况，在刚过去的4月，公开数据显示，国内就完成了31笔合计超40亿元的半导体行业融资，难道哲库还能拿不到钱？
其次，说说人的问题。3000人的团队，工作经验上来说，校招1-2年的占一部分，社招3-5年的不少。而3-5年的中级工程师实际上是目前人才断层中半导体从业人员最缺的一部分，毕竟这一部分才是真正干活的人。
那么，能够聚拢这么一大批工程师，企业允许、难道地方政府也一点风声都不清楚，不知晓任由企业胡来？可以说一下子释放出这么一批工程师出来，说是行业地震也不为过。
芯片研发设计是资金聚集性及人才聚集性的行业，人和钱对于OPPO来说，其实就目前哲库的局势 ，在财经无忌看来都不是问题，这一点从前OPPO副总裁沈义人的言语中，多少能感受到一些。
无形的压力让OPPO不得不“跪下”
回到三年前的那篇文章，哲库事件的起因，财经无忌判断还是是产业的基础性设施、底层技术的完善以及外围压力导致的。
产业方面来说，我们往往是一叶障目的。
几乎所有人都知道光刻机，也知道光刻机的重要性及复杂性，但是却很少关注到1000多道工序上用到的每一种原料、设备，比如光刻机、MASK掩膜、蒸镀机等等。
要有突破，不是单点的突破，而是整个链条能够达到螺旋式上升的突破，西方社会通过60余年搭建起来的半导体基石，是第三次产业革命最为核心的关键，他们通力合作、细致分工，将链条打通。作为后入局者的中国，实际上在《瓦森纳协议》的限制下，一直都落后于西方两代甚至更多，这个差距大大方方承认没什么不好。
这个从中芯国际官网近期的变化也能看得出来，中芯国际将28nm之后的工艺从官网上下掉了，意味着中芯国际的先进工艺比如14nm虽然能做、良率也上来了，但是现在由于一些原因，不能代工了。
也就是说，单就制造端来看，在国内晶圆厂无法自主解决先进工艺的前提下，实际上设计能力再牛逼，也是无源之水无本之木。
另外，底层技术方面，EDA、芯片核心等开发工具，我们是没有的。
打个比方，哲库设计出来的芯片的水平，EDA供应商知道不？知道。芯片核心的供应商ARM知道不？知道。台积电知道不？知道。那他们都知道的话，他们的股东知道不，他们股东所在的国家知道不，肯定都一清二楚。
既然都知道，那定点打击不就是再合乎情理的事情。
现在明白为什么华大九天搞定14nm的EDA对国内芯片行业的影响了吧？也知道美国政府为什么要求台积电提供光罩的设计图纸了吧？
外围压力可能才是哲库事件不可抗拒的因素，随便举两个例子：
1、你OPPO还要继续哲库项目，那第一步就是EDA的新思科技、手机芯片的高通先断供、台积电不能给你代工。
2、你哲库能扛住第一波的话，那就全面断供，整个步步高系及附属公司，全部纳进来吧，像华为一样，138家关联公司一起搞。
所以，OPPO不敢赌外力，和OPPO一样的所有消费市场的企业，实际上都不敢赌外力。
在今年年初在深圳与一些手机行业观察人士交流，其中就流露出一个观点：别看现在大家智能手机卖得欢，各家品牌都宣传全球市场占了多少多少，但如果“对方”只要想动，一夜之间，说不给你卖就不给你卖，很残酷。
一语成谶。
所以看清了哲库的无奈，也就知道了海思的伟大。
