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楼主您好！这个问题很有意思，麒麟芯片其实是华为自主研发的芯片品牌，设计也都是华为独立完成的，所以这个问题的描述是肯定不对的。
最早的华为芯片：海思K3V2华为的芯片最早被业界所熟知，应该是2012年发布的海思K3V2芯片，当时采用了四核心的配置，在功耗方面也有一定的优势。但作为华为的初代手机芯片产品，在功能方面还是有一些缺陷的，但也为后来华为芯片的大发展奠定了基础。
海思K3V2并不是当时国内的首款手机芯片，当时国内比较有名的芯片厂商是MTK和展讯，但经过近10年的发展，华为在芯片方面的成就已经超过了另外两家，并且在移动通信方面有了长足的进步，尤其在5G方面，已经遭到了行业前列。
麒麟系列的芯片，目前和苹果还有些差距，但已经是可比的状态从芯片的设计合理性、芯片工艺、性能等方面来看，目前麒麟系列的芯片和苹果A系列的芯片还是有一定差距的，这一点从手机的评分上很容易看出来，但这种差距已经处于一种可以比拟的状态了。
而且华为还有着自身的优势，就是华为有自己的独立基带产品，这是华为手机的优势。相比较于苹果公司选择的intel基带，要领先很多了，所以华为手机的信号质量一直是要领先于苹果公司的，这一点用户的感知可以说明一切。
麒麟芯片目前是台积电代工的要说麒麟芯片和台湾的企业目前有什么联系的话，只有一点，那就是目前麒麟芯片的代工是有台积电来完成的。台积电已经有30多年的历史了，是全球知名的芯片生产商，很多公司的芯片都是台积电来代工的。
华为选择台积电来代工生产麒麟芯片，是基于成本和技术两方面综合考虑的。毕竟华为在芯片生产方面不是强项，而且大规模生产势必又要部署大量的生产线，所以还是选择了代工这一稳妥的做法。
当然了台积电只是代工做加工生产，芯片所有的设计都是有华为独立完成的，专利等也都是归华为所有。而且目前华为还没有将麒麟芯片出售给其他企业使用的意思。
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