前些时间，高通对于新款的中高端芯片的升级计划进行发布，也对中低端芯片的更新升级计划有所透露，预计将会带来不少性能上的提升。
昨日，高通正式发布了旗下新款中端和入门级手机芯片——高通骁龙6Gen1和骁龙4Gen1，将采用更新和更快的核心。
骁龙6Gen1采用4nm工艺，但高通方面暂未说明具体使用谁家的工艺，新芯片取代了此前的骁龙695，并对CPU、相机、内存和调制解调器模块进行了一些重大更新。
之前的骁龙6系列使用具有两个高性能 (Cortex-A7x) 内核和6个高效(Cortex-A5x)内核的2+6配置，而骁龙6Gen1将其转换为4+4配置，非常类似于骁龙8系列和骁龙7系列，加上性能内核转向 Cortex-A78 CPU内核，骁龙6Gen1的CPU性能将比前代要好得多，据高通说明，新芯片提高了40%性能，不过这些内核会更加耗电。
在GPU方面，高通Adreno GPU支持可变速率着色，高通说明GPU性能将会提升35%。
骁龙6Gen1支持LPDDR5内存控制器，这是高通第一次在骁龙6系列芯片上使用，此次支持的最大频率略低于高通高端SoC，为LPDDR5-5500，结合32位内存总线，总共可提供22GB/s内存带宽，这使内存带宽增加了大约29%。
据悉，搭载骁龙6Gen1的手机将在2023年第一季度发布并上市。
骁龙4Gen1使用台积电6nm工艺，并且获得了与骁龙6Gen1相同的Cortex-A78升级，将内核与Cortex-A55内核以2+6进行配置配对，高通公司声称CPU性能提高了15%。
骁龙4Gen1获得了Adreno GPU升级，高通表示GPU性能最多提高10%，但是由于高通没有升级内存控制器，骁龙4Gen1仍然在32位总线上使用LPDDR4x-4266内存，因此没有任何内存带宽改进来支持显著更快的GPU，性能水平相对会低一些。
但是相对与骁龙6Gen1来说，搭载骁龙4Gen1的产品将很快发货，预计将在今年第三季度末上市。
至于两款新芯片具体的能耗和性能表现，还需要等具体的产品发布后才能得知，感兴趣的消费者可以保持关注。