联发科的天玑 9300 处理器可以说是联发科近年来最为成功的一代处理器，无论是性能还是能耗比，都与竞争对手骁龙 8 Gen3 不想上下，与苹果 A17 Pro 处理器相比也互有胜负，至于三星的猎户座处理器则完全不是在一个水平上，因此越来越多的手机厂商也愿意将天玑 9300 处理器搭载于自家的旗舰手机上并加以推广。而现在营收不断增加的联发科也在新总部大楼开工仪式上透露了下一代天玑 9400 处理器的消息，称拥有台积电 3nm 工艺的天玑 9400 处理器无论是性能还是能效比都有一个让人满意的提升。
联发科位于新竹的办公大楼在 30 号开始动工，CEO 董事长蔡明介及 CEO 蔡力行出席了本次的动工仪式并进行了讲话，除了介绍联发科取得的成就之后，也透露了下一代天玑 9400 处理器的消息。联发科表示去年 AI 的兴起让联发科处理器备受手机厂商的青睐，而为了让 AI 能够深入到普通用户的日常生活中，联发科也称用户将会有庞大的购机需求，这也给联发科更大的市场空间。而联发科天玑 9400 处理器将会采用台积电 3nm 制程工艺，并且在年末和大家正式见面，借助台积电出色的制程工艺可以让天玑 9400 处理器拥有更多的晶体管，从而在性能、能效比以及 AI 性能上有着出色的发挥。
据悉天玑 9400 处理器将会继续采用 ARM 架构，基于最新的 Cortex-X5 打造，此外为了满足 AI 计算对于内存带宽的巨大需求，因此天玑 9400 处理器也将支持 LPDDR5T 内存。并且更加出色的天玑 9400 处理器将会支持更大的语言模型，从而让 AI 表现更加出色。联发科称借助台积电 3nm 制程工艺，联发科处理器可以实现 18% 的性能提升，同时同频能耗降低 32%，另外晶体管逻辑密度能够提升 60%，从而让 IC 设计更加从容。
目前看起来联发科的天玑处理器越来越受到消费者以及手机厂商的欢迎，而拥有更多用户的联发科也可以利用反馈的数据去做进一步的研发与打磨，从而打造出综合性能优越的手机产品，而联发科天玑 9400 应该会成为 2025 年极具竞争力的产品。
