尽管与台积电等晶圆代工厂相比，英特尔目前的代工业务近乎于无，不过这家半导体巨头的野心却不小，随着IDM 2.0策略的推出，英特尔也不断地更新自家的工艺制程，从而...(展开)

作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制...(展开)