这5款苹果产品可能换C口
有报道称，苹果确实在测试带有 USB-C 端口的 iPhone。iPhone 目前仍在使用 Lightning 接口，但苹果近年来一直在将其许多设备转换为 USB-C。
上月，欧盟宣布在 2024 年秋季，将让 USB-C 成为所有新智能电子产品的通用充电端口；有消息称，未来至少还有五种苹果产品和配件也将切换到 USB-C。
iPhone 15、第 10 代 iPad 、AirPods 充电盒、MagSafe 电池组，以及为 Mac 提供的妙控键盘、妙控板和妙控鼠标这三个配件也将在未来采用 USB-C 端口。 （来源：IT之家）
Redmi K50S Pro 配置曝光
Redmi K50S Pro 的配置曝光，预计搭载小米首款配备 2 亿像素，内置 骁龙 8+ Gen 1 芯片， 有 8GB+128GB、12GB+256GB 两个储存版本。
据爆料，Redmi K50S Pro 将搭载 6.67 英寸 OLED 屏幕，后置相机 200MP（主摄） + 8MP (超广角) + 2MP (微距)，前置 20MP 自拍相机；预装 Android 12 / MIUI 13 系统；内置 5000mAh 电池，支持 120W 快充，配备屏下指纹识别和双扬声器。
另外，还有搭载天玑 8100 芯片版本的 Redmi K50S 也将发布。 （来源：IT之家）
三星 Galaxy Z Flip4 渲染图
三星 Galaxy Z Flip4 最新官方渲染图曝光，有四种颜色，分别是波拉紫、蓝色、粉金和石墨。
据爆料，三星 Galaxy Z Flip4 将采用 6.7 英寸 FHD+120Hz 折叠屏，外部有 2.1 英寸触摸屏，搭载骁龙 8+ Gen 1 处理器，配备 8GB 内存与最高 512GB 存储，内置 3700mAh 电池，支持 25W 充电。相机方面前置 10MP 像素，后置双 12MP 像素。
三星的 Galaxy Unpacked 2022 活动8月10日举行，届时旗舰新品包括三 Galaxy Z Fold4、Galaxy Z Flip4、Galaxy Watch5 和 Galaxy Watch5 Pro 等。 （来源：IT之家）
一加 Ace Pro 将搭载 16GB 大内存
一加手机官宣一加 Ace Pro 将首次配备 16GB 大内存。
入网信息显示，一加 Ace Pro 拥有 8GB、12GB、16GB 内存与 128GB、256GB、512GB 储存可选，预计将有 16+512GB 版本。
该机将搭载骁龙 8+ Gen 1 处理器，采用 6.7 英寸屏幕，内置 4800mAh 电池，支持 150W 快充，前置 1600 万像素摄像头，后置 5000 万像素主摄 + 800 万像素广角镜头 + 200 万像素镜头，提供黑、绿两款配色。
一加 Ace Pro 新品发布会将于8月3日召开。 （来源：IT之家）
华为畅享 50 Pro 国行版海报曝光
华为畅享 50 Pro 国行版海报显示该手机将在 7 月 29 日正式发布，主打“超能续航、无界畅享，支持 5000 万像素超清影像”，该机背面采用类似 Mate 的星环模组设计。
据爆料，华为畅享 50 Pro 将搭载高通骁龙 680 芯片，拥有 8GB+128GB、8GB+256GB 两个版本，还有星海蓝、雪域白、翡冷翠、幻夜黑 4 款配色可选。
该机搭载 6.7 英寸居中挖孔屏；采用前置 8MP，后置 50MP 主摄 + 2MP 微距 + 2MP 景深；支持 5000mAh 电池+ 40W 快充。 （来源：IT之家）
华硕 Zenfone 9 完整配置泄露
据爆料，华硕将于7月28日发布新一代小屏旗舰 Zenfone 9，搭载骁龙 8+Gen1 处理器，存储规格可选 8+128/256GB、16+256GB。
华硕 ZenFone 9 拥有红、蓝、黑、灰四色可选。
该机的完整配置曝光，华硕 Zenfone 9 将采用 5.92 英寸 AMOLED 屏幕；前置 1200 万像素，后置双摄分别为 5000 万像素+1200 万像素；采用 4300mAh 电池 + 30W 快充方案；该机通过滑动电源键区域即可完成手机翻页。 （来源：IT之家）
小米正开发骁龙 8 系高端真旗舰平板电脑
@数码闲聊站 爆料小米正在开发骁龙 8 系高端真旗舰平板电脑。
并且爆料Redmi 平板和小米平板 6 系列的信息，称“搭载天玑 8100 芯片的 Redmi K50S 和入门款 Redmi 平板国行版目前都没入网，小米平板 6 系列真迭代有在考虑天玑 8100 和骁龙 8 系旗舰平台，大尺寸也在规划中，但还没敲定。” （来源：IT之家）
明年骁龙 8+新机性价比高
有爆料称，明年 Redmi 和 realme 真我两家将会性价比十足。
@数码闲聊站 称，明年 Redmi 和 realme 真我都将推出天玑 8200（暂命名）和骁龙 8+Gen1 处理器的新机，并且将到 2000 价位，并且在屏幕、快充和影像方面也有升级。
天玑 8200 作为联发科下一代中高端处理器，将顶替天玑 8100 目前的位置，该处理器目前还暂未发布，应该采用台积电目前最强的 4 纳米工艺。 （来源：IT之家）
摩托罗拉新旗舰跑分曝光
摩托罗拉将于8月2日发布的 moto X30 Pro 和折叠屏旗舰 moto razr 2022 这两款旗舰手机跑分曝光。
据报道，moto X30 Pro 、moto razr 2022的型号份为 Motorola XT2241-1、XT2251-1，两款新机搭载高通骁龙 8+Gen1 旗舰处理器，配备 12GB 内存，运行基于安卓 12 的 myui 4.0 系统。
跑分方面，moto X30 Pro 单核得分 1252 分，多核得分 3972 分；moto razr 2022 单核得分 1251 分，多核得分 4076 分，多核成绩比 moto X30 Pro 更为优秀。 （来源：IT之家）