米国的打压大大地延迟了华为的科技发展，尤其是手机移动业务，5nm的芯片台积电目前已不能代加工了，现在的5nm制程工艺麒麟9000系列都是存货，尚无消息显示有代工厂代工麒麟5nm及更高芯片。
过高的压力，使得华为不得已将荣耀出售，包括原荣耀的团队。昨天的《深圳特区报》刊登了数十家企业的联合声明，深圳市智信新信息技术有限公司已与华为投资控股有限公司签署了收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购，而华为不再持有新荣耀公司的任何股份。
深圳市智信新信息技术有限公司，由深圳智慧城市科技发展集团与30余家荣耀代理商、经销商共同投资成立。深圳国资委持有深圳智慧城市科技发展集团98.6%股份。
也就是说，从11月17日始，华为将不再拥有荣耀品牌。
那么，明年的华为手机还能用上麒麟芯片吗？
造麒麟芯片必须要有光刻机，可以是自己生产也能是别人代加工，台积电是没有希望了，只能看国内，而国内额顶尖企业---上海微电子，将在2021年交付28nm制程工艺的光刻机，离14nm10nm7nm5nm还有很长的路走。
至于中芯国际，碍于米国的限制，荷兰ASML的光刻机迟迟不能交付。
很显然，麒麟的更高端手机芯片将不能再生产了，目前华为只能不断研发，却不能量产投入市场。
☛ 芯片制造能不能国产化？
台积电在 6 月 9 日的股东大会里刘德音表示，对于能否建立一条没有美国技术、设备的生产线，台积电需要使用很多美国设备。
如果芯片全部自己生产，则需要顶尖的芯片设计工程师团队+国产高端 EDA 软件+每个环节完全国产的高端半导体制造设备+掌握工艺流程的高端芯片工厂。
这难度，想想就胃痛。
☛ 明年华为的P 50系列手机继续搭载麒麟9000系列芯片。
华为在台积电的代加工合同到期前，就追加了订单，以保证今年的Mate 40和明年初的P 50系列手机的芯片。
但是由于芯片的数量有限，因此高端的Mate 40和P系列手机出货量应该不会很大。至于低端的7nm麒麟820之类的芯片，也将进入困境。可以看到今年下半年的众多手机都是搭载了联发科的天玑系列芯片，至于明年可能有极少量的麒麟芯片手机面市。
点评：米国打压华为，实际上是对国内高科技企业的当头棒喝，谁出头就打谁，管你是华为还是中兴！
2020-11-18