失效分析 赵工 半导体工程师 2022-08-08 09:37 发表于北京
底面焊盘-锡
底面焊盘与电极交界-锡铜
铜电极
硅树脂封装
电感磁体成份
电感端头银层
电感端头镍层
焊盘焊接-锡
电感焊盘-锡
铜柱
锡焊接
IC焊盘焊接界面（锡铜）
1-IC主体成分
2-微电路成分
3-铝隔层
4-微电路
5-引出触点
6-铝隔层
7-树脂保护层
来源：半导体封装工程师之家
半导体工程师
半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。
失效分析 赵工 半导体工程师 2022-08-08 09:37 发表于北京
底面焊盘-锡
底面焊盘与电极交界-锡铜
铜电极
硅树脂封装
电感磁体成份
电感端头银层
电感端头镍层
焊盘焊接-锡
电感焊盘-锡
铜柱
锡焊接
IC焊盘焊接界面（锡铜）
1-IC主体成分
2-微电路成分
3-铝隔层
4-微电路
5-引出触点
6-铝隔层
7-树脂保护层
来源：半导体封装工程师之家
半导体工程师
半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体行业动态，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。