半导体工程师 2022-08-11 09:33 发表于北京
整体数据
据芯闻路1号不完全统计，2022年7月，国内半导体领域统计口径内共发生52起融资事件。其中，芯片设计类有32起，功率器件类有2起，传感器类有3起，半导体材料类有4起，半导体设备类有3起，半导体封测类有2起，半导体软件类有3起。
从融资领域分类和数额来看
7月芯片设计领域仍旧占据“大半江山“，有32家企业获得融资，在披露具体融资金额的企业中有2家企业募资金额超10亿元。
按照芯片的应用场景分类，7月融资企业主营业务涵盖CPU芯片、GPU芯片、MCU芯片、通信芯片、模拟芯片、数字光场芯片等多个细分领域。
从融资总额来看
融资金额集中在亿元级和千万元级。其中，获亿元级融资的有19个，相比上月25个过亿项目来说，大额半导体融资项目有所下降。获千万级融资的有6个，还有16个未披露融资金额。
在亿元级的融资项目中，有5个10亿级的融资项目，最高金额达17.9亿元。
三个值得关注的融资事件
芯擎科技获近10亿元A轮投资
7月19日消息，芯擎科技完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。
芯擎科技成立于2018年，专注于车规级高端处理器，未来将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。
本源量子获近10亿元B轮投资
7月22日消息，量子计算龙头企业本源量子完成近10亿元B轮融资，融得资金将用于工程化量子计算机、全栈式软硬件系统，量子计算应用的落地推广以及进行相关上下游产业生态建设等方面。
鑫芯半导体完成17.9亿人民币战略融资
集成电路硅材料及配套设备产研商鑫芯半导体完成17.9亿人民币战略融资，投资方为TCL创投。
鑫芯半导体是属于处在芯片上游的材料供应环节的公司，与备受资本青睐的的芯片设计公司不同，此前，半导体材料公司获得10亿级的大额融资是较为少见的。而此次半导体材料公司的大额融资不免让小编猜测，芯片设计公司的火热期是否渐缓，资本的目光开始向行业上游传导，更多的半导体材料公司会受到市场关注。
A股上市情况
总体情况
7月有8家半导体公司A股上市，分别是华大九天、晶华微、国博电子、中科蓝讯、思科瑞、则成电子、凌云光、德明利，主营业务涵盖EDA软件、模拟及数模混合芯片、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、封测等多个细分领域。
其中，EDA工具软件提供商华大九天的融资金额最大，发行市盈率达到333.39倍，逆势向上的成绩引起行业讨论，芯闻路1号对其上市情况作了详细的解说，具体请看《一群理工男深耕细分硬核软件，EDA龙头成果闯关IPO》。
写在最后
7月以来，半导体行业的景气度受到热议，网络上关于半导体行业结构性拐点是否将至的讨论也很是热烈。回想近两个月，“缺芯”的话题似乎是淡了，关于市场需求松动的声音开始传出，甚至6月份IC市场销售出现了史无前例的下跌情况。
但从资本市场的角度来看，2022年7月的半导体市场的融资情况是一如既往的活跃，融资金额大数量多，上市企业也比6月更多，涵盖行业范围更广。
值得注意的是，市场貌似开始把目光转向芯片设计外的领域，给了半导体产业链上游更多的关注。或许是下游芯片设计带动上游需求，原材料未来可能会出现供不应求的情况，各路资本提前疏通上游渠道，以保日后芯片的正常供应。
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