热博 联发科首款3nm车载芯片预计20...近日,联发科表示将在2024年推出其首款3nm车载芯片,预计交由台积电进行生产,最早于2025年实现量产。同时,联发科与英伟达还将共同为新一代智能汽车推出全面的...(展开)