半导体工程师 2022-07-16 09:26 发表于北京
7月15日，据多位知情人士透露，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求。
据报道，消息人士透露，如果进度快的话，比亚迪的驾驶芯片在年底可以流片。另外，比亚迪还在招募BSP技术团队，BSP是指板级支持包，其作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
针对上述信息，经向比亚迪求证，截至发稿，暂未获得回应。
公开资料显示，在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，可以说，在一定程度上打破了国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助推我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
在车载功率半导体方面，比亚迪半导体的优势十分突出，拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。目前看来，IGBT作为比亚迪半导体的主要产品，承担了比亚迪半导体的主要营收。
来源：半导体行业圈
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