随着越来越多的厂商骁龙8Gen2新机的曝光，近期有关荣耀骁龙8Gen2新机的消息也逐渐多了起来。
近日，据数码博主@旺仔百事通 爆料，荣耀Magic V2折叠屏和 Magic 5系列均搭载骁龙8Gen2芯片，其中Magic V2折叠屏先发布，预计将在今年底前与大家见面。
并且据爆料，荣耀Magic V2折叠屏和Magic UI 7.0将在今年12月发布，荣耀CEO赵明此前透露，在接下来的Magic UI 7.0中荣耀会带来更多关于跨设备互联以及全场景功能。
荣耀接下来发布的折叠屏新机将会采用大电池设计。新机将采用双电芯充电方案，两块电池的容量分别是2030mAh与2870mAh，典型值将达到了5000mAh，将是今年折叠屏手机中最大的一个。
据数码博主@数码闲聊站 爆料，荣耀新影像也要来了，荣耀真・超级大底神秘样机正在测试AON模式，搭配独立ISP可实现相机极低功耗运行、更快的响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等。
据资料显示，AON模式通常是指AON协处理器，具有高度集成优点的协处理器，基于Cortex-M0架构，是包含DSP、PMIC等的SRAM，简单概括就是可以超低功耗运行的高能效实时操作系统。
不过该博主未透露是荣耀哪款型号，很可能是荣耀Magic 5系列手机，该机将会主打旗舰影像。
骁龙8Gen2由台积电代工，采用台积电4nm工艺，会延续之前基本的设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列，将会采用“1+2+2+3”的架构方案，其中有一个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A720大核、2个Cortex-A710大核，以及3个A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740，据说有着更强的性能释放。
没有更新搭载骁龙8+Gen1产品的荣耀，让不少感兴趣的消费者感到失望，但同样的荣耀也会有更多的时间来打磨影像和芯片的适配，至于新品的性能和使用体验，感兴趣的消费者可以保持关注。