进入2022年，半导体也迎来了“冰火两重天”的局面。
据道合顺大数据不完全统计，1-6月半导体行业共有184家公司获得融资，早期项目（天使轮、A轮、B轮）125家，占比约68%，C轮24家，D轮6家，另有战略投资、股权并购等29家，粗略统计总金额超800亿。
在类别上， IC设计依旧是投资比例最高 的，共有超过59家获得投资。此外在EDA、封装测试等产业链上下游产业也随着疫情影响、国际大环境的愈加严峻而受到越来越多的关注。
其中在IC设计上，国产自主造芯、突破摩尔定律依旧是当前国内半导体产业的主旋律。围绕这些点，2022年上半年也是出现了几个热点，包括多款 国产GPU新品 的接连发布，推动国产GPU快速走过“从无到有”并进入下一阶段；又比如 Chiplet技术， 也在英特尔、苹果等巨头的推动下再次走入大众视野，并在行业标准的制定上获取有效进展……
只是值得注意的是，许多公司拿到融资的另一端，是 融资难度也在增加。
复杂严峻的国际环境、充满不确定性的全球经济，以及时有反复的疫情，机构募资环境进一步恶劣、活跃度明显下降， 越来越多的投资机构也不再轻易出手。
站在当下环境，用投资人的话来说，很多国内芯片新创企业再找投资很困难。这也意味着，那些还在融资烧钱阶段的芯片企业可能因为融不到钱而面临经营困难，严重的话，甚至会走到破产倒闭。
比如AIoT芯片赛道。就在前不久，一家名为“诺领科技”的物联网芯片公司就被媒体报道称“已于近期倒闭”，并且拖欠员工5月、6月工资。依据公开消息，该公司最后一笔融资发生在2020年8月，为2亿元B轮融资，此后再未获得融资。
而形成对比的是， 诺领科技虽疑似倒闭，但AIoT芯片赛道的其他企业却正受到资本的热捧。 两相比较，令人唏嘘不已的同时，也不免疑惑这背后的原因。
与此同时，就在前不久的财报会议上，台积电方面曾表示半导体将进入一段 下行周期。 另有数据显示，今年4月以来，国内芯片销量就出现了显著下滑，其中一个典型现象就是智能手机、电视、PC等消费电子卖不出去了、销量暴跌，致使部分MCU等芯片价格下跌的同时，也“逼得”厂商不得不进行库存调整，也就是“砍单”。
总体来看，站在芯片企业的角度，疫情仍未结束、经济环境也充满不确定性， 在国产自主、摩尔定律终结、高性能等关键因子的围绕下，他们该如何在产品端继续获得突破性进展？又该如何在算力与能耗谋得平衡？
另一边，AIoT芯片赛道热度犹在，但占据多数份额的消费电子市场出现需求结构性调整，面对这等情况， 芯片厂商该如何应对？在数字经济发展的趋势下，芯片厂商可以抓住哪些机遇？如何与场景进一步深度融合？
带着这些问题，在 2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会期间，镁客网将联手润展国际于8月19日再次举办平行论坛——2022 IC设计开发者大会， 以一场主论坛+一场分论坛的形式，邀请来自产学研用等多个领域的专家学者、企业代表，通过主题分享、圆桌探讨、自由提问等环节，与到场观众一起探讨IC设计新动态、新成果，把脉AIoT芯片的未来走向。
2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，包括1场20000㎡专业展览，台积电、日月光、新思、华为等超过60家行业领军企业将携各自新动态、新进展、新成果联袂亮相；举办2场主论坛以及20余场平行论坛和专项活动，来自业界的百余位知名院士、行业专家以及企业家，将以权威观点引领行业风向。
截至目前，“2022 IC设计开发者大会”已经确认多位嘉宾出席，包括：
时昕 Imagination公司中国区战略市场与生态副总
毕业于中科院声学所，研究方向为处理器设计，并同时拥有北大MBA学位。拥有处理器设计及软件生态的丰富行业经验，加入Imagination前在华为公司担任智能计算业务部业务发展总监，曾在AMD、ARM、Synopsys、三星半导体韩国总部等国际领先公司担任不同的技术与商务岗位职责。
陈维良 沐曦创始人、董事长兼CEO
在GPU领域拥有20多年的团队管理、技术研发和量产经验，曾长期就职于AMD，担任AMD数代GPU设计及产品线的全球总负责人，带领团队主导并完成15款高性能GPU产品的流片和量产，其中包括了世界排名第一、HPC中使用的MI250X GPU。
于义 清微智能首席架构师
中科院微电子所博士，清华大学博士后。长期从事低功耗集成电路和高能效计算架构研究，已在国际期刊发表多篇高水平专业学术论文。曾参与多个国家重大科研项目研发，荣获“北京市优秀博士毕业生”、“中科院优秀毕业生”和“中科院三好学生”等荣誉称号，曾获得包括“全国研电赛二等奖”在内的多项专业赛事奖励。目前作为清微智能首席架构师，主持下一代可重构智能图像芯片TX511的架构设计，使芯片性能得以数倍到数十倍的提升。
高专 芯动科技技术总监/首席Chiplet架构师
拥有行业顶尖高速IC开发经验，涉及Chiplet/DDR5/LPDDR5/GDDR6/HBM3等行业高精尖技术。开发的高端DDR系列的IP，已成功应用于超过30亿颗 SoC芯片。带领团队率先攻克全球顶级难度的GDDR6/6X高带宽数据瓶颈，并成功首发商用量产。拥有50次以上流片验证经历，率队定制多款芯片，全部一次成功量产。
裘烨敏 芯启源EDA产品销售总经理
拥有20余年的海外和中国大陆技术应用、市场营销、市场战略等经验，覆盖通信、云计算、半导体等行业。历任上海贝尔海外区域首席代表、诺基亚中国区浙江省大客户总经理、联想集团云网融合事业部区域销售总经理等。
刘伟 深信服科技半导体行业总监
毕业于北京交通大学，5年云计算和网络安全领域工作经验，云计算架构师，资深解决方案专家，具有丰富的中大型半导体企业信息化建设经验。
肖友军 创意电子技术总监
主要负责中国区客户芯片项目技术方案实现评估、设计实现、流片封测方案支持及芯片全流程技术实现管理等。主要相关集成电路产品实现经验有超大规模云端及数据中心服务器芯片设计(HPC)实现、端侧人工智能芯片设计实现、低功耗IOT设计实现，以及创意电子(GUC)先进的2.5D/3D 多芯片集成方案（APT）设计实现等，实现工艺包括台积电先进的7nm/6nm/5nm等先进工艺节点设计流程。
黄智伟 华测检测总裁芯片测试分析实验室负责人
18+年 电子产品/芯片集成电路可靠性验证测试工作经验，2004年起相继在第三方机构及封测厂可靠性实验室工作，主导可靠性实验室建置与管理；专研可靠性试验项目开发及培训工作，协助全球Tier one 客户及国内知名企业拟订可靠性验证分析试验项目，完成产品NPI与量产阶段之可靠性验证需求。
陈更新 宙心科技创始人、董事长
具有移动通讯和智能硬件17年从业经验。曾任联想平板BU研发总监，领导与Google合作的Tango产品研发；曾任中科创达VP/智能硬件负责人,带领全球第一个智能无人机团队；曾任闻泰（北京） 总经理；曾任索尼移动高级经理；曾任职摩托罗拉（中国），是北京研发中心第一个六西格玛黑带Black Belt。
王馥宇 和利资本董事总经理
上海交通大学物理硕士。主要从事半导体行业投资。曾任CEC中电通商投资部副总，曾任君逸证券投资有限公司TMT行业研究员，曾任Broadcom工程师。具有丰富的产业、研究和投资经验，投资项目包括澜起科技（688008）、芯智控股（HK02166）、思必驰、飞恩微电子、时识科技（SynSense）、聚芯微电子、矽典微电子等。