据悉中国大陆最大的芯片企业中芯国际正在大规模推进12英寸晶圆厂扩张，投资额高达1700亿，随着这些新晶圆厂的投产，日产芯片可达1.7亿颗，加上上海华虹、晶合集成等芯片制造企业的产能，日产量妥妥超过2亿颗。
中国大陆的芯片企业一直都保持着快速扩张的脚步，当下面临全球芯片产能过剩，它们反而逆势扩张，这主要是因为在芯片下行阶段，对中国大陆芯片企业来说更为有利，因此加快了扩张脚步。
中国大陆是全球最大的芯片市场，2021年采购了全球六成的芯片，然而中国大陆的芯片自给率目前才达到三成左右，按计划到2025年将实现七成芯片自给率，如此中国大陆的芯片产业仍然有巨大的成长空间。
中国大陆的芯片制造行业选择逆势扩张，在于芯片下行阶段可以降低芯片产能扩张的成本，由于海外芯片制造企业纷纷缩减乃至停止扩张，芯片设备开始出现过剩，如此情况下，芯片设备价格自然较为实惠；再有就是此前由于全球展开芯片产能扩张竞赛，由于种种原因，中国无法买到足够的芯片制造设备，甚至不得不从日本购买二手设备，如今芯片制造设备过剩，恰是中国大陆芯片制造行业购买芯片制造设备的好时机。
据悉此前ASML因为光刻机供应紧张，中国芯片制造行业需要的成熟DUV光刻机都无法充分满足，如今ASML的光刻机开始过剩了，ASML开始积极向中国销售DUV光刻机，其中中芯国际早已下单的30台DUV光刻机将很快完成交货，这也显示出在芯片下行阶段扩张芯片产能将不会再受光刻机供应的掣肘。
相比起中国大陆芯片当下大举扩张芯片制造产能，全球最大的芯片制造企业台积电则连连被美国芯片呛声，台积电有意进一步提高芯片代工价格，苹果率先表示拒绝，随后NVIDIA也明确予以拒绝，可以预期更多美国芯片将会拒绝台积电的提价，这主要是因为台积电被美国芯片掐住了脖子。
台积电有近七成收入来自美国芯片，苹果更是台积电的最大客户--为台积电贡献了26%的收入，台积电的前七大客户之中有七家是美国芯片企业；台积电生产芯片的许多技术和材料都来自美国，如此情况下台积电相当被动。
此前台积电曾计划通过从中国大陆芯片市场获得更多收入，降低对美国芯片的依赖，然而随着台积电拿了美国的芯片补贴，台积电在美国的5nm工厂也已在推进当中，这将导致台积电未来将难以从中国大陆市场获得更多收入。
当然中国大陆的芯片制造企业大举扩张产能，也将有助于中国大陆芯片设计企业降低对台积电的需求，台积电从中国大陆获得收入的难度也在加大，毕竟中国大陆芯片设计企业已深刻明白只有中国大陆自己的芯片制造企业才能提供更可靠的产能。
再有就是全球芯片行业对先进工艺的需求下降，先进工艺可以提供更强的性能，但是成本更高、可靠性反而不如成熟工艺芯片，如今蓬勃发展的汽车芯片恰恰更需要成熟工艺芯片，汽车芯片更考究成本、可靠性和耐用性等，而中国大陆扩张的芯片产能恰恰是成熟工艺，如此种种都导致台积电在芯片下行阶段处于不利地位。
随着芯片行业步入下行阶段，先进工艺研发难度加大导致先进工艺研发陷入停滞，这将为中国大陆芯片制造提供时间，可以预期再过几年，中国大陆芯片将会在7nm乃至更先进工艺取得进展，到那时候台积电等芯片制造企业所拥有的优势将被进一步削弱，而中国大陆芯片会加速繁荣。