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谁在主导汽车连接芯片市场？

时间：2022-09-26 16:16:29 热博我要投稿

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自 counterpointresearch ，谢谢。

· 高通以超过80%的市场份额主导汽车连接芯片组市场

· Rolling Wireless 在汽车连接模块市场占据领先地位，LG和移远通信紧随其后

· 到2027年，每两辆联网汽车中就会有一辆拥有5G连接

根据 Counterpoint全球汽车 NAD 模块和芯片组跟踪器的最新研究，2022 年上半年全球汽车连接模块和芯片组出货量仅同比增长 3% 。

中国是最大的市场，电动汽车厂商，包括蔚来汽车、小鹏汽车和赛瑞斯等新创企业，都在提供带有大显示屏的信息娱乐系统和具有多种功能的智能座舱解决方案，以及需要嵌入式连接的ADAS 。但在 2022 年上半年，由于供应链中断和 COVID-19 限制导致汽车生产放缓，中国的汽车连接模块出货量同比下降近 7% 。

欧洲的汽车制造商正试图通过订阅的方式，从车载软件服务中获得可观的收入。为此，他们现在提供嵌入式连接，即使在较低的车辆装饰中也是如此。乌克兰危机破坏了欧洲汽车市场在疫情后的复苏。由于乌克兰危机导致德国、法国、英国和其他欧洲国家的汽车生产受到影响，欧洲的汽车连接模块出货量同比下降超过 10%。

尽管这两个最大的市场无法避免地缘政治危机和新的 COVID 限制的影响，但北美仍然更具弹性，2022 年上半年汽车连接模块出货量同比增长 27%。

在评论市场动态时，高级研究分析师Soumen Mandal表示:“随着越来越多的采用数字功能和ADAS，乘用车对嵌入式连接的需求将会增加。2022年上半年，联网汽车的销售渗透率首次超过非联网汽车。以前，嵌入式连接在豪华车型中很流行，但现在大众、丰田和斯特兰提斯等主流厂商都为其大众市场车型提供了连接。

高通在芯片组市场占据主导地位，市场份额超过80%。强大的产品组合以及与主要一级供应商和汽车制造商的合作关系都对高通有利。现在，高通正在为汽车数字转型提供完整的解决方案，从硬件开始，通过骁龙数字底盘扩展到云服务。这种一站式解决方案帮助生态系统参与者缩短上市时间，提高竞争力。

联发科和三星去年推出了5G解决方案。随着汽车行业逐渐采用5G连接，我们预计联发科和三星将提高5G汽车连接的市场份额。然而，它们可能需要更协调一致的努力，才能大幅提高市场份额，并从更大的规模经济中受益。”

物联网巨头瞄准模块市场

Research副总裁Neil Shah在评论汽车连接模块的动态时表示：“汽车连接模块必须通过各种质量和合规测试和认证，因此专业知识是优势。因此，专业的汽车连接模块厂商，如Rolling Wireless和LG，正引领着市场。最大的物联网模块制造商Quectel（移远通信）由于在中国国内市场的强劲表现，进入了前三名。我们已经看到Quectel获得了北美和欧洲电信运营商的汽车级模块认证。这将给Rolling Wireless、LG、Continental 和 Harman 等传统专业厂商带来激烈竞争。

物联网模块市场的进入壁垒相对较高，但汽车转型带来的收入机会很有吸引力。然而，地缘政治贸易紧张局势和数据安全担忧可能会成为中国物联网模块企业打入国际市场的障碍。

汽车制造商将致力于多源模块，以抵消供应链风险，同时支持日益增长的连接性需求。此外，我们预计印度、印尼、泰国和巴西等一些新兴国家将试图建立自己的制造生态系统，以更好地控制供应链。”

在谈到市场前景时，研究副总裁Peter Richardson评论道：“汽车连接模块出货量预计每年平均增长 11% 左右，到 2030 年达到 9700 万个。对 5G 模块的需求正在增加，我们预计大约一半2027 年销售的联网汽车将具备 5G 连接。具有数字驾驶舱、自主能力 ( ADAS L3+ ) 和电气化的集中式架构的发展将推动 5G 技术的发展。

就收入而言，到 2030 年，汽车连接模块市场预计将达到 50 亿美元。数十亿的细分市场机会将确保该细分市场保持活力和高度竞争力。”

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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